[머리말]
세계 시스템반도체 시장은 ’23년까지 3,580억 달러 규모로 성장할 것으로 전망이다.
2018년 기준 시스템반도체 시장규모는 2,786억 달러로, 전체 반도체 시장의 59% 차지하고 있다. 이는 2017년부터 2022년까지 연평균 5.4%의 성장률을 기록하는 것이다.
세계 시스템반도체 시장에 대한 국내 시장 점유율이 2009년 2.9%에서 2018년 3.1%로 대기업을 제외할 경우 글로벌 시장 점유율은 1% 미만에 불과한 것으로 나타났다.
국내 시스템반도체 비중을 세계시장 기준 3.1%로 추정 시, 2018년 기준 약 10조 271억원에서 2023년 약 12조 8,848억 원으로 성장할 전망이다.
시스템반도체의 국내 기술력은 최고 기술 보유국인 미국 대비 80.8%이며 격차기간은 1.8년인 것으로 나타났다.
한편 파운드리 분야는 현재 대만의 TSMC가 세계 시장의 과반 점유하고 있다. 한국의 시스템 파운드리 매출 규모는 세계 2위 수준까지 올랐으나, 세계 시장의 과반을 점유하고 있는 1위 국가 대만과의 격차는 아직 상당하다.
삼성전자 파운드리는 2018년 100억 달러의 매출을 올리며 업계 2위를 차지한 것으로 추정되며, 2018년 말부터 7나노 공정 양산 및 수주에 성공하며 TSMC 추격 중이다.
국내 정부는 2030년까지 파운드리(반도체 생산) 세계 1위, 팹리스(반도체 설계) 점유율 10%로 시스템 반도체 성장목표를 제시하고 있다.
팹리스 시장에서는 2017년 기준으로 미국 53%, 대만 16%, 중국 11%, 유럽 2% 순인 것으로 조사됐다.
Marketsandmarkets(2018)은 지능형(인공지능) 반도체 시장을 70.6억 달러(’18)에서 592.6억 달러(’25)로 연평균 35.5%의 고성장을 전망하고 있다.
SEMI는 2019년 전 세계 반도체 장비 시장의 매출액이 2018년 645억 달러에서 약 18.4% 하락한 527억 달러가 될 것으로 예상하고 있다
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반도체 장비산업은 2018년 645억 달러로 역대 최고치를 기록했으나 2019년은 메모리반
도체 투자 축소로 4년만에 555억 달러에 머물며 역성장할 전망이다.
한국 장비시장은 17.1억 달러(27%)로 2년 연속 세계 최대 시장으로 부상했으며 다음으로
중국 131.1억 달러(20%), 대만 101.7억 달러(16%), 일본 94.7억 달러(15%) 순이다.
2019년 국내 장비 투자액은 전년대비 20~35% 감소할 것으로 전망되어 국내 장비 기업의 실적도 20% 이상 하락하나 고객다변화 등에 따라 실적은 차별화될 전망이다.
반도체 소재에서 가장 큰 비중을 차지하는 실리콘 웨이퍼는 2018년 세계 시장규모가 100억 달러를 돌파하여 113억 8000만 달러(약12조 7300억 원)에서 2019년 123억 달러를 기록했다. 2023년에는 170억 달러가 예상되고 있다.
국내 실리콘 웨이퍼의 수입(‘18)은 16.1억 달러, 수출은 7.5억 달러로 무역수지 8.6억 달러 적자를 기록하고 있다.
반도체 CMP 장비 및 부품 분야 세계 시장의 경우 크게 북미시장, 유럽시장 및 아시아 시장으로 구분되며, 전체 시장 규모는 2017년 1,130백만 달러 규모로 연평균 성장률 7.56%로 증가하여 2023년에는 1,750백만 달러 규모까지 성장이 예상된다.
고성능 반도체 패턴용 공정 소재 세계시장은 2018년 약 490억 달러에서 연평균 10.2% 성장하여 2023년 798억 달러의 경제적 가치를 창출할 전망이다.
세계 포토마스크 시장규모는 2017년 기준 3,890백만 달러 규모로, 2023년까지 2.75%의 연평균 성장률로 증가하여 4,580백만 달러 규모까지 성장이 예상되고 있다.
YOL 자료에 따르면, 전력반도체(Power IC)는 전체 반도체 산업의 전반적인 상황에 따라 2018~2023년 3.6%의 복합 연성장률로 2023년 22,700백만 달러에 이르며, 여러 주요 엔드 마켓의 혜택을 받을 것으로 예측된다.
한편 증착, 열처리 장비의 기술수준은 해외 선도기업 대비 90%로 높지만 식각, 세정, CMP의 기술력은 75~85% 수준이며 노광과 이온주입은 10~20%로 낮다.
본 보고서에는 각 분야별 시스템 반도체 시장을 종합분석 했으며, 반도체 소재/부품/장비에 걸쳐 (상), (하)권으로 2권에 나눠 발간하게 됐다. 각권을 따로도 판매하지만 두권 합본으로 구매하면 많은 디스카운트가 적용되니 참고하시기 바란다. 끝으로 본 보고서에 관심 있는 분들에게는 조금이나마 도움이 되었으면 하는 바람이다.
상품상세 정보
국내외 시스템 반도체 및 반도체 소재 부품 장비 시장분석과 비즈니스 전략(하)
| 필자 | 신성장동산업정보기술연구회 지음 |
|---|---|
| 출판사 | 산업경제리서치 |
| 페이지 | 519쪽 209 * 297 * 31 mm /1693g 판형 |
| 출판년도 | 2020년 03월 30일 출간 |
| 판매가 | ₩396,000원 |
| 시중가격 | |
| 상품코드 | P0000BDM |
| 배송방법 | 택배 |
| 배송비 | ₩2,500원 (₩30,000원 이상 구매 시 무료) |
| ISBN | 9791185508207(1185508201) |
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|---|---|
| 필자 | 신성장동산업정보기술연구회 지음 |
| 출판사 | 산업경제리서치 |
| 페이지 | 519쪽 209 * 297 * 31 mm /1693g 판형 |
| 출판년도 | 2020년 03월 30일 출간 |
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책소개
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▶ 이 책은 국내외 시스템 반도체 및 반도체 소재 부품 장비 시장분석과 비즈니스 전략을 다룬 이론서입니다. 국내외 시스템 반도체 및 반도체 소재 부품 장비 시장분석과 비즈니스 전략의 기초적이고 전반적인 내용을 학습할 수 있습니다.
목차
Ⅰ. 반도체 장비ㆍ소재 산업동향 10
1. 반도체 장비 분야 10
1) 산업 범위 및 특징 10
2) 산업규모 및 경쟁구도 12
2. 반도체 소재 분야 15
1) 산업 범위 및 특징 15
2) 산업현황 및 전망 16
3. 국내 반도체 장비ㆍ소재 산업분석 19
1) 산업구조 및 경쟁력 19
2) 기업 실적 및 전망 23
3) 결론 및 시사점 26
4. 미국 반도체 장비산업 및 기업 분석 27
1) 반도체 산업 및 장비산업 성장 과정 27
(1) 반도체 산업의 시작 27
(2) 주요 반도체 장비 기업의 성장 27
2) 미국 반도체 장비산업 육성이 주는 교훈 34
Ⅱ. 각 분야별 시스템 반도체 산업 및 시장분석 37
1.반도체 CMP 장비 및 부품 분야 37
1) 개념정의 및 범위 37
2) 국내외 산업 및 시장분석 42
(1) 산업 분석 42
(2) 시장 분석 45
가. 세계시장 45
나. 국내시장 45
3) 국내외 기술 분석 47
(1) 기술개발 이슈 47
(2) 국내외 업체 기술 분석 49
가. 해외 업체 49
나. 국내 업체 51
(3) 국내 연구기관 동향 52
4) 국내 기술개발 전략 54
(1) 핵심기술 54
(2) 국내 기술개발 로드맵 55
2. 고성능 반도체 패턴용 공정소재 분야 56
1) 개념정의 및 범위 56
2) 국내외 산업 및 시장분석 70
(1) 산업 분석 70
(2) 시장 분석 76
가. 세계시장 76
나. 국내시장 76
3) 국내외 기술 분석 77
(1) 연구 동향 77
(2) 기술 개발 이슈 79
(3) 국내외 업체 기술 분석 83
가. 해외 업체 83
나. 국내 업체 85
4) 국내 기술개발 전략 89
(1) 기업 기술개발 전략 89
(2) 핵심기술 90
(3) 국내 기술개발 로드맵 92
3. 반도체 증착 장비 및 부품 분야 94
1) 개념 정의 및 범위 94
2) 국내외 산업 및 시장 분석 120
(1) 산업 분석 120
(2) 시장 분석 131
가. 세계시장 131
나. 국내시장 136
3) 국내외 기술 분석 138
(1) 연구개발 동향 138
(2) 기술 개발 이슈 143
(3) 국내외 업체 기술 분석 152
가. 해외 업체 152
나. 국내 업체 158
4) 국내 기술개발 전략 164
(1) 기업 기술개발 전략 164
(2) 핵심기술 166
(3) 국내 기술개발 로드맵 169
4. 반도체 노광 공정 및 장치 분야 173
1) 개념정의 및 범위 173
2) 국내외 산업 및 시장분석 186
(1) 산업 분석 186
(2) 시장 분석 190
가. 세계시장 190
나. 국내시장 194
3) 국내외 기술 분석 198
(1) 연구개발 동향 198
(2) 기술 개발 이슈 201
(3) 국내외 업체 기술분석 204
가. 해외 업체 204
나. 국내 업체 207
4) 국내 기술개발 전략 209
(1) 기업 기술개발 전략 209
(2) 핵심 기술 210
(3) 국내 기술개발 로드맵 212
5. 반도체 식각공정 부품 분야 215
1) 개념 정의 및 범위 215
2) 국내외 산업 및 시장분석 224
(1) 산업 분석 224
(2) 시장 분석 228
가. 세계시장 228
나. 국내시장 228
3) 국내외 기술 분석 229
(1) 연구개발 동향 229
(2) 기술개발 이슈 230
(3) 국내외 업체 기술분석 233
가. 해외 업체 233
나. 국내 업체 233
4) 국내 기술개발 전략 235
(1) 기업 기술개발 전략 235
(2) 핵심기술 236
6. 전력 반도체(Power IC) 및 관련 소자산업 분야 237
1) 개념 정의 및 범위 237
2) 국내외 산업 및 시장 분석 246
(1) 산업 분석 246
(2) 시장 분석 250
가. 세계시장 250
나. 국내시장 250
3) 국내외 기술 분석 251
(1) 기술연구 동향 251
(2) 기술개발 이슈 252
(3) 국내외 업체 기술 분석 255
가. 해외 업체 255
나. 국내 업체 256
4) 국내 기술개발 전략 258
(1) 기업 기술개발 전략 258
(2) 핵심 기술 259
(3) 국내 기술개발 로드맵 260
7. 반도체 측정ㆍ분석ㆍ검사 장비 및 부품 분야 261
1) 개념 정의 및 범위 261
2) 국내외 산업 및 시장분석 277
(1) 산업 분석 277
(2) 시장 분석 282
가. 세계시장 282
나. 국내시장 282
3) 국내외 기술 분석 283
(1) 연구 동향 283
(2) 기술 개발 이슈 285
(3) 국내외 업체 기술분석 287
가. 해외 업체 287
나. 국내 업체 290
4) 국내 기술개발 전략 293
(1) 기업 기술개발 전략 293
(2) 핵심기술 294
(3) 국내 기술개발 로드맵 296
8. 반도체 설비공정 모니터링 장비 분야 299
1) 개념 정의 및 범위 299
2) 국내외 산업 및 시장분석 304
(1) 산업 분석 304
(2) 시장 분석 306
가. 세계시장 306
나. 국내시장 307
3) 국내외 기술 분석 309
(1) 연구 동향 309
(2) 기술개발 이슈 311
(3) 국내외 업체 기술 분석 314
가. 해외 업체 314
나. 국내 업체 316
4) 국내 기술개발 전략 318
(1) 기업 기술개발 전략 318
(2) 핵심기술 318
(3) 국내 기술개발 로드맵 319
9. 반도체 패키징 장비 및 부품 분야 320
1) 개념정의 및 범위 320
2) 국내외 산업 및 시장분석 331
(1) 산업 분석 331
(2) 시장 분석 336
가. 세계시장 336
나. 국내시장 336
3) 국내외 기술 분석 338
(1) 연구 동향 338
(2) 기술개발 이슈 341
(3) 국내외 업체 기술 분석 346
가. 해외 업체 346
나. 국내 업체 352
4) 국내 기술개발 전략 356
(1) 기업 기술개발 전략 356
(2) 핵심기술 357
(3) 국내 기술개발 로드맵 359
10. 반도체용 특수가스 분야 361
1) 개념정의 및 범위 361
2) 국내외 산업 및 시장분석 368
(1) 산업 분석 368
(2) 시장 분석 370
가. 세계 시장 370
나. 국내 시장 371
3) 국내외 기술 분석 374
(1) 연구개발 동향 374
(2) 기술개발 이슈 375
(3) 국내외 업체 기술 분석 377
가. 해외 업체 377
나. 국내 업체 378
4) 국내 기술개발 전략 381
(1) 기업 기술개발 전략 381
(2) 핵심기술 382
(3) 국내 기술개발 로드맵 385
11. 실리콘 웨이퍼 분야 388
1) 개념정의 및 범위 388
2) 국내외 산업 및 시장분석 392
(1) 산업 분석 392
(2) 시장 분석 393
가. 세계시장 393
나. 국내시장 394
3) 국내외 기술 분석 395
(1) 연구개발 동향 395
(2) 기술개발 이슈 396
(3) 국내외 업체 기술 분석 397
가. 해외 업체 397
나. 국내 업체 397
4) 국내 기술개발 전략 398
(1) 기업 기술개발 전략 398
(2) 핵심 기술 398
(3) 국내 기술개발 로드맵 399
12. 반도체 세정 장비 및 부품 분야 400
1) 개념정의 및 분류 400
2) 국내외 산업 및 시장분석 408
(1) 산업 분석 408
(2) 시장 분석 411
가. 세계시장 411
나. 국내시장 412
3) 국내외 기술 분석 413
(1) 연구 동향 413
(2) 기술개발 이슈 415
(3) 국내외 업체 기술 분석 417
가. 해외 업체 417
나. 국내 업체 420
4) 국내 기술개발 전략 425
(1) 기업 기술개발 전략 425
(2) 핵심기술 426
(3) 국내 기술개발 로드맵 427
Ⅲ. 주요 소재ㆍ부품 국산화 분석 및 향후 과제 429
1. 주요 소재ㆍ부품 국산화 현황 분석 429
1) 주요 소재ㆍ부품 국산화 분석 429
2) 2차전지 핵심소재 분석 433
3) MLCC 분석 444
4) 카메라모듈 분석 448
5) 스마트폰 소재ㆍ부품 분석 453
2. 4차 산업혁명시대 유망 소재와 발전전략 456
1) 개요 456
2) 4차 산업혁명시대 도래와 소재 산업 457
3) 4차 산업혁명시대의 유망소재와 국내 대응 459
(1) 미래형 이동체 460
(2) 스마트 디바이스 461
(3) 에너지신산업 461
(4) 스마트 생산기반 462
4) 첨단소재 산업 발전을 위한 전략과 정책과제 463
(1) 과소투자 문제 해소 위한 전략적 투자 464
(2) 투자 효율성 증진을 위한 사업화 연계 강화 465
(3) 지역혁신역량 강화 466
(4) 지능정보 기반 구축 확대 467
3. 소재 분야 10대 유망기술 468
1) 선정 배경 468
2) 선정절차 및 세부내용 471
(1) 선정절차 471
(2) 후보군 도출 - (1) 정성적 후보군 472
(3) 후보군 도출 - (2) 정량적 후보군 474
3) 선정 결과 및 심층분석 477
(1) 선정결과 477
(2) 심층 분석 484
4) 결론 및 시사점 488
4. 한국 소재ㆍ부품산업의 현황과 과제 489
1) 소재ㆍ부품의 범위 489
2) 체질 개선된 국내 소재ㆍ부품 산업 현황 490
3) 글로벌 시장에서의 국내 소재ㆍ부품산업 현황 493
4) 소재ㆍ부품산업의 정책 동향과 대내외 기술 흐름 496
5. 국가 비상시 소재확보 전략 499
1) 비상시 대응을 위한 소재 비축 499
(1) 국내 광물자원 비축 현황 499
(2) 국내 희소금속 비축 적정성 평가 기준 503
(3) 에너지전환 관련 소재광물의 비축 505
가. 메탈실리콘의 비축 505
나. 리튬 및 코발트의 비축 506
다. 비축목표량 및 방출기준의 검토가 필요 506
2) 도시광산 510
(1) 국내외 도시광산 현황 510
(2) 재활용을 위한 사용 후 제품의 관리체계 구축 513
3) 소재광물 개발을 위한 금융, 세제 등 재정적 지원 수단 514
4) 결론 517
1. 반도체 장비 분야 10
1) 산업 범위 및 특징 10
2) 산업규모 및 경쟁구도 12
2. 반도체 소재 분야 15
1) 산업 범위 및 특징 15
2) 산업현황 및 전망 16
3. 국내 반도체 장비ㆍ소재 산업분석 19
1) 산업구조 및 경쟁력 19
2) 기업 실적 및 전망 23
3) 결론 및 시사점 26
4. 미국 반도체 장비산업 및 기업 분석 27
1) 반도체 산업 및 장비산업 성장 과정 27
(1) 반도체 산업의 시작 27
(2) 주요 반도체 장비 기업의 성장 27
2) 미국 반도체 장비산업 육성이 주는 교훈 34
Ⅱ. 각 분야별 시스템 반도체 산업 및 시장분석 37
1.반도체 CMP 장비 및 부품 분야 37
1) 개념정의 및 범위 37
2) 국내외 산업 및 시장분석 42
(1) 산업 분석 42
(2) 시장 분석 45
가. 세계시장 45
나. 국내시장 45
3) 국내외 기술 분석 47
(1) 기술개발 이슈 47
(2) 국내외 업체 기술 분석 49
가. 해외 업체 49
나. 국내 업체 51
(3) 국내 연구기관 동향 52
4) 국내 기술개발 전략 54
(1) 핵심기술 54
(2) 국내 기술개발 로드맵 55
2. 고성능 반도체 패턴용 공정소재 분야 56
1) 개념정의 및 범위 56
2) 국내외 산업 및 시장분석 70
(1) 산업 분석 70
(2) 시장 분석 76
가. 세계시장 76
나. 국내시장 76
3) 국내외 기술 분석 77
(1) 연구 동향 77
(2) 기술 개발 이슈 79
(3) 국내외 업체 기술 분석 83
가. 해외 업체 83
나. 국내 업체 85
4) 국내 기술개발 전략 89
(1) 기업 기술개발 전략 89
(2) 핵심기술 90
(3) 국내 기술개발 로드맵 92
3. 반도체 증착 장비 및 부품 분야 94
1) 개념 정의 및 범위 94
2) 국내외 산업 및 시장 분석 120
(1) 산업 분석 120
(2) 시장 분석 131
가. 세계시장 131
나. 국내시장 136
3) 국내외 기술 분석 138
(1) 연구개발 동향 138
(2) 기술 개발 이슈 143
(3) 국내외 업체 기술 분석 152
가. 해외 업체 152
나. 국내 업체 158
4) 국내 기술개발 전략 164
(1) 기업 기술개발 전략 164
(2) 핵심기술 166
(3) 국내 기술개발 로드맵 169
4. 반도체 노광 공정 및 장치 분야 173
1) 개념정의 및 범위 173
2) 국내외 산업 및 시장분석 186
(1) 산업 분석 186
(2) 시장 분석 190
가. 세계시장 190
나. 국내시장 194
3) 국내외 기술 분석 198
(1) 연구개발 동향 198
(2) 기술 개발 이슈 201
(3) 국내외 업체 기술분석 204
가. 해외 업체 204
나. 국내 업체 207
4) 국내 기술개발 전략 209
(1) 기업 기술개발 전략 209
(2) 핵심 기술 210
(3) 국내 기술개발 로드맵 212
5. 반도체 식각공정 부품 분야 215
1) 개념 정의 및 범위 215
2) 국내외 산업 및 시장분석 224
(1) 산업 분석 224
(2) 시장 분석 228
가. 세계시장 228
나. 국내시장 228
3) 국내외 기술 분석 229
(1) 연구개발 동향 229
(2) 기술개발 이슈 230
(3) 국내외 업체 기술분석 233
가. 해외 업체 233
나. 국내 업체 233
4) 국내 기술개발 전략 235
(1) 기업 기술개발 전략 235
(2) 핵심기술 236
6. 전력 반도체(Power IC) 및 관련 소자산업 분야 237
1) 개념 정의 및 범위 237
2) 국내외 산업 및 시장 분석 246
(1) 산업 분석 246
(2) 시장 분석 250
가. 세계시장 250
나. 국내시장 250
3) 국내외 기술 분석 251
(1) 기술연구 동향 251
(2) 기술개발 이슈 252
(3) 국내외 업체 기술 분석 255
가. 해외 업체 255
나. 국내 업체 256
4) 국내 기술개발 전략 258
(1) 기업 기술개발 전략 258
(2) 핵심 기술 259
(3) 국내 기술개발 로드맵 260
7. 반도체 측정ㆍ분석ㆍ검사 장비 및 부품 분야 261
1) 개념 정의 및 범위 261
2) 국내외 산업 및 시장분석 277
(1) 산업 분석 277
(2) 시장 분석 282
가. 세계시장 282
나. 국내시장 282
3) 국내외 기술 분석 283
(1) 연구 동향 283
(2) 기술 개발 이슈 285
(3) 국내외 업체 기술분석 287
가. 해외 업체 287
나. 국내 업체 290
4) 국내 기술개발 전략 293
(1) 기업 기술개발 전략 293
(2) 핵심기술 294
(3) 국내 기술개발 로드맵 296
8. 반도체 설비공정 모니터링 장비 분야 299
1) 개념 정의 및 범위 299
2) 국내외 산업 및 시장분석 304
(1) 산업 분석 304
(2) 시장 분석 306
가. 세계시장 306
나. 국내시장 307
3) 국내외 기술 분석 309
(1) 연구 동향 309
(2) 기술개발 이슈 311
(3) 국내외 업체 기술 분석 314
가. 해외 업체 314
나. 국내 업체 316
4) 국내 기술개발 전략 318
(1) 기업 기술개발 전략 318
(2) 핵심기술 318
(3) 국내 기술개발 로드맵 319
9. 반도체 패키징 장비 및 부품 분야 320
1) 개념정의 및 범위 320
2) 국내외 산업 및 시장분석 331
(1) 산업 분석 331
(2) 시장 분석 336
가. 세계시장 336
나. 국내시장 336
3) 국내외 기술 분석 338
(1) 연구 동향 338
(2) 기술개발 이슈 341
(3) 국내외 업체 기술 분석 346
가. 해외 업체 346
나. 국내 업체 352
4) 국내 기술개발 전략 356
(1) 기업 기술개발 전략 356
(2) 핵심기술 357
(3) 국내 기술개발 로드맵 359
10. 반도체용 특수가스 분야 361
1) 개념정의 및 범위 361
2) 국내외 산업 및 시장분석 368
(1) 산업 분석 368
(2) 시장 분석 370
가. 세계 시장 370
나. 국내 시장 371
3) 국내외 기술 분석 374
(1) 연구개발 동향 374
(2) 기술개발 이슈 375
(3) 국내외 업체 기술 분석 377
가. 해외 업체 377
나. 국내 업체 378
4) 국내 기술개발 전략 381
(1) 기업 기술개발 전략 381
(2) 핵심기술 382
(3) 국내 기술개발 로드맵 385
11. 실리콘 웨이퍼 분야 388
1) 개념정의 및 범위 388
2) 국내외 산업 및 시장분석 392
(1) 산업 분석 392
(2) 시장 분석 393
가. 세계시장 393
나. 국내시장 394
3) 국내외 기술 분석 395
(1) 연구개발 동향 395
(2) 기술개발 이슈 396
(3) 국내외 업체 기술 분석 397
가. 해외 업체 397
나. 국내 업체 397
4) 국내 기술개발 전략 398
(1) 기업 기술개발 전략 398
(2) 핵심 기술 398
(3) 국내 기술개발 로드맵 399
12. 반도체 세정 장비 및 부품 분야 400
1) 개념정의 및 분류 400
2) 국내외 산업 및 시장분석 408
(1) 산업 분석 408
(2) 시장 분석 411
가. 세계시장 411
나. 국내시장 412
3) 국내외 기술 분석 413
(1) 연구 동향 413
(2) 기술개발 이슈 415
(3) 국내외 업체 기술 분석 417
가. 해외 업체 417
나. 국내 업체 420
4) 국내 기술개발 전략 425
(1) 기업 기술개발 전략 425
(2) 핵심기술 426
(3) 국내 기술개발 로드맵 427
Ⅲ. 주요 소재ㆍ부품 국산화 분석 및 향후 과제 429
1. 주요 소재ㆍ부품 국산화 현황 분석 429
1) 주요 소재ㆍ부품 국산화 분석 429
2) 2차전지 핵심소재 분석 433
3) MLCC 분석 444
4) 카메라모듈 분석 448
5) 스마트폰 소재ㆍ부품 분석 453
2. 4차 산업혁명시대 유망 소재와 발전전략 456
1) 개요 456
2) 4차 산업혁명시대 도래와 소재 산업 457
3) 4차 산업혁명시대의 유망소재와 국내 대응 459
(1) 미래형 이동체 460
(2) 스마트 디바이스 461
(3) 에너지신산업 461
(4) 스마트 생산기반 462
4) 첨단소재 산업 발전을 위한 전략과 정책과제 463
(1) 과소투자 문제 해소 위한 전략적 투자 464
(2) 투자 효율성 증진을 위한 사업화 연계 강화 465
(3) 지역혁신역량 강화 466
(4) 지능정보 기반 구축 확대 467
3. 소재 분야 10대 유망기술 468
1) 선정 배경 468
2) 선정절차 및 세부내용 471
(1) 선정절차 471
(2) 후보군 도출 - (1) 정성적 후보군 472
(3) 후보군 도출 - (2) 정량적 후보군 474
3) 선정 결과 및 심층분석 477
(1) 선정결과 477
(2) 심층 분석 484
4) 결론 및 시사점 488
4. 한국 소재ㆍ부품산업의 현황과 과제 489
1) 소재ㆍ부품의 범위 489
2) 체질 개선된 국내 소재ㆍ부품 산업 현황 490
3) 글로벌 시장에서의 국내 소재ㆍ부품산업 현황 493
4) 소재ㆍ부품산업의 정책 동향과 대내외 기술 흐름 496
5. 국가 비상시 소재확보 전략 499
1) 비상시 대응을 위한 소재 비축 499
(1) 국내 광물자원 비축 현황 499
(2) 국내 희소금속 비축 적정성 평가 기준 503
(3) 에너지전환 관련 소재광물의 비축 505
가. 메탈실리콘의 비축 505
나. 리튬 및 코발트의 비축 506
다. 비축목표량 및 방출기준의 검토가 필요 506
2) 도시광산 510
(1) 국내외 도시광산 현황 510
(2) 재활용을 위한 사용 후 제품의 관리체계 구축 513
3) 소재광물 개발을 위한 금융, 세제 등 재정적 지원 수단 514
4) 결론 517