상품상세 정보

뒤로가기

2021년 국내외 시스템반도체 및 반도체 소재/부품/장비 시장분석과 해외진출 전략(하)

기본 정보
필자 신성장동력산업정보기술연구회 지음
출판사 산업경제리서치
페이지 869쪽 A4
출판년도 2021년 04월 17일 출간
판매가 ₩396,000원
시중가격 ₩440,000원
상품코드 P0000BGH
배송방법 택배
배송비 ₩2,500원 (₩30,000원 이상 구매 시 무료)
ISBN 9791185508559(1185508554)
QR코드
qrcode
이미지로 저장코드URL 복사트위터로 보내기
수량 수량증가수량감소
배송
수량 up  down  
색상 옵션
상품 목록
상품 정보 가격 삭제
총상품금액(수량) 0
구매하기
구매하기
상품 상세 정보
상품명 2021년 국내외 시스템반도체 및 반도체 소재/부품/장비 시장분석과 해외진출 전략(하)
필자 신성장동력산업정보기술연구회 지음
출판사 산업경제리서치
페이지 869쪽 A4
출판년도 2021년 04월 17일 출간
판매가 ₩396,000원
시중가격 ₩440,000원
상품코드 P0000BGH
배송방법 택배
배송비 ₩2,500원 (₩30,000원 이상 구매 시 무료)
ISBN 9791185508559(1185508554)
QR코드
qrcode
이미지로 저장코드URL 복사트위터로 보내기
수량 수량증가수량감소

결제 안내

배송 안내

  • 배송 방법 : 택배
  • 배송 지역 : 전국지역
  • 배송 비용 : ₩2,500원
  • 배송 기간 : 2일 ~ 7일
  • 배송 안내 :

교환/반품 안내

환불 안내

환불시 반품 확인여부를 확인한 후 3영업일 이내에 결제 금액을 환불해 드립니다.
신용카드로 결제하신 경우는 신용카드 승인을 취소하여 결제 대금이 청구되지 않게 합니다.
(단, 신용카드 결제일자에 맞추어 대금이 청구 될수 있으면 이경우 익월 신용카드 대금청구시 카드사에서 환급처리
됩니다.)

서비스문의 안내

상담문의는 당사 문의게시판을 이용해주세요.

책소개

이 책이 속한 분야



2021년 국내외 시스템반도체 및 반도체 소재/부품/장비 시장분석과 해외진출 전략(하)』는 〈반도체 CMP 장비 및 부품 분야〉, 〈반도체 리페어 장비 분야〉, 〈반도체 증착 장비 및 부품 분야〉등을 수록하고 있는 책이다.


목차

Ⅴ. 국내외 반도체 소재/부품/장비 시장분석

1. 반도체 CMP 장비 및 부품 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 연구 동향
(2) 기술 개발 이슈
(3) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외 업체
나. 국내 업체
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안

2. 반도체 리페어 장비 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 연구 동향
(2) 기술 개발 이슈
(3) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외 업체
나. 국내 업체
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안

3. 반도체 증착 장비 및 부품 분야
1) 반도체 증착장비, 부품
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) 터보식 펌프
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
3) 반도체용 히터 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
4) 진공펌프 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
5) MFC(Mass Flow Controller) 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
6) CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

4. 반도체 측정/분석/검사 장비 및 부품 분야
1) 반도체 측정/분석/검사 장비 및 부품
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) 2차원/3차원 측정기 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
3) Bare Wafer 평탄도 검사장비
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
4) 반도체 테스터 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

5. 반도체 세정 장비 및 부품 분야
1) 반도체 세정 장비, 부품
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장비 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

6. 반도체 패키징 장비 및 부품 분야
1) 반도체 패키징 장비, 부품
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) DIW(Deionized Water)-CO2 GENERATOR
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
3) 웨이퍼 절단 장비
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

7. 반도체 노광 공정/장치 분야
1) 반도체 노광 장치
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) EUV 블랭크 마스크 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
3) 리소그래피 - Mask Writer 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

8. 반도체 식각공정 부품 분야
1) Boron-SiC Edge Ring
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) 정전척
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

9. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 분야
1) 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) EUV Photoresist용 Rinse
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
3) EUV 포토레지스트 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
4) 광개시제 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

10. 반도체용 특수가스 분야
1) 반도체용 특수가스류[11BF3, CHF3, CO, CO2, Kr, Xe]
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) TDMAS 소재
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
3) 초고순도 불화수소
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

11. 실리콘 웨이퍼 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 연구 동향
(2) 기술 개발 이슈
(3) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외 업체
나. 국내 업체
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안

12. 전력 반도체(Power IC) 분야
1) 전력 반도체(Power IC)
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안
2) 레귤레이터 IC 분야
(1) 국내외 산업 및 시장 분석
가. 산업 분석
나. 시장 분석
(2) 국내외 기술 분석
가. 연구 동향
나. 기술 개발 이슈
다. 국내외 업체 기술 분석
(3) 국내 기술개발 전략
가. 핵심기술
나. 기업 기술 개발 전략
다. 국내 기술개발 중기 종합 계획안

13. 반도체 후공정 패키지 장비 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

14. 반도체 후공정/PCB 노광장비 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

15. 반도체 후공정 측정/검사 장비 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

16. 반도체 이송 장비 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

Ⅵ. 반도체 소재/부품/장비 관련 특허 동향

1. 반도체 리페어 장비 분야
1) 특허출원 동향
(1) 해외 업체
가. 출원 동향
나. 해외 업체 심층분석
(2) 국내 업체
가. 출원 동향
나. 국내 업체 심층분석
2) 특허기반 기술이슈 도출

2. 반도체 CMP 장비 및 부품 분야
1) 특허출원 동향
(1) 해외 업체
가. 출원 동향
나. 해외 업체 심층분석
(2) 국내 업체
가. 출원 동향
나. 국내 업체 심층분석
2) 특허기반 기술이슈 도출

3. 반도체 증착 장비 및 부품 분야
1) 반도체 증착 장비와 부품
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) 터보식 펌프 분야
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
3) 반도체용 히터
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
4) 진공 펌프
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
5) MFC(Mass Flow Controller)
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
6) CVD(Chemical Vapor Deposition) 장비, 부품
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

4. 반도체 세정 장비 및 부품 분야
1) 반도체 세정 장비 및 부품
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정 장비
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

5. 반도체 패키징 장비 및 부품 분야
1) 반도체 패키징 장비, 부품
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) DIW(Deionized Water)-CO2 GENERATOR
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
3) 웨이퍼 절단 장비
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

6. 반도체 측정/분석/검사 장비 및 부품 분야
1) 반도체 측정/분석/검사 장비, 부품
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) 2차원, 3차원 측정기
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
3) Bare Wafer 평탄도 검사장비
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
4) 반도체 테스터
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

7. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 분야
1) 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) EUV Photoresist용 Rinse
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
3) EUV 포토레지스트
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
4) 광개시제
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

8. 반도체 식각공정 부품 분야
1) Boron-SiC Edge Ring
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) 정전척
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

9. 반도체 노광 공정/장치 분야
1) 반도체 노광 장치
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) EUV 블랭크 마스크
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
3) 리소그래피 - Mask Writer
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

10. 실리콘 웨이퍼 분야
1) 특허출원 동향
(1) 해외 업체
가. 출원 동향
나. 해외 업체 심층분석
(2) 국내 업체
가. 출원 동향
나. 국내 업체 심층분석
2) 특허기반 기술이슈 도출

11. 반도체용 특수가스 분야
1) 반도체용 특수가스류[11BF3, CHF3, CO, CO2, Kr, Xe]
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) TDMAS 소재
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
3) 초고순도 불화수소
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

12. 전력 반도체(Power IC) 분야
1) 전력 반도체(Power IC)
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출
2) 레귤레이터 IC
(1) 특허출원 동향
가. 해외 업체
나. 국내 업체
(2) 특허기반 기술이슈 도출

13. 반도체 후공정 패키징 장비 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외 업체
(2) 국내 업체
3) 기술 집중력 및 특허소송 동향
4) 특허기반 요소기술 도출

14. 반도체 후공정/PCB 노광장비 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외 업체
(2) 국내 업체
3) 기술 집중력 및 특허소송 동향
4) 특허기반 요소기술 도출

15. 반도체 후공정 측정/검사 장비 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외 업체
(2) 국내 업체
3) 기술 집중력 및 특허소송 동향
4) 특허기반 요소기술 도출

16. 반도체 이송 장비 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외 업체
(2) 국내 업체
3) 기술 집중력 및 특허소송 동향
4) 특허기반 요소기술 도출


Ⅶ. 국가별 반도체 관련 산업 현황과 정책 분석

1. 미국
1) 미국 반도체 장비 산업
(1) 산업 특성
가. 정책 및 규제
나. 최신 기술 동향
다. 주요 이슈
라. 주요 기업 현황
(2) 미국 반도체 장비 산업의 생산, 내수, 수출입 현황
(3) 진출전략
2) 미국, 반도체 자립화에 박차
(1) 글로벌 반도체 전쟁과 자립화 움직임의 배경
(2) 바이든 정부의 지원책 본격화
(3) 미국의 반도체 기업들은 생산시설 신설 및 강화
(4) 우리 기업에 미치는 영향

2. 2021년 대만 반도체 산업 현황과 진출 전략
1) 산업 특성
(1) 정책
(2) 주요 이슈
(3) 주요 기업 현황
2) 산업의 수급 현황
(1) 생산액
(2) 수출
(3) 수입
3) 진출 전략
(1) SWOT 분석
(2) 유망분야

3. 중국
1) 중국 반도체 산업 현황
(1) 산업 특성
가. 정책 및 규제
나. 최신 동향 및 주요 이슈
다. 주요 기업 현황
(2) 산업 현황
가. 세계에서 가장 큰 반도체 시장
나. 중국 반도체 벨류체인 현황
다. 수입액 지속 성장
(3) 진출 전략
가. SWOT 분석
나. 유망분야
2) 요동치는 중국 반도체 굴기
(1) 미국의 對중 제재에 글로벌 ICT 시장이 요동
(2) 중국 반도체 산업의 목표와 현실
가. 중국 반도체 산업 목표
나. 중국 반도체 산업 현실
(3) 화웨이 제재와 중국의 대응
가. 중국 반도체 산업 내 화웨이의 위상
나. 미국의 화웨이 제재와 화웨이 및 중국의 대응
(4) 시사점


책 속으로

머리말

반도체 업황의 중장기 Big cycle을 전망한다. 과거 반도체 수요를 견인했던 PC, Moblie, Server 외 5G 통신 발전에 따른 자율주행, AR/VR 등 Edge device 내 반도체 수요 증가, 이에 따른 트래픽 및 데이터 지연시간 급증을 해결하기 위한 Edge computing의 발전이 중장기 반도체 업황의 업사이클을 이끌 것으로 예상하기 때문이다.
반도체 수요 급증을 이끌 Edge computing의 중장기 성장 가시성은 명확하다. 이미 하이엔드 스마트폰 카메라는 8K로 진화 중이며, 3D ToF(Time of Flights) 등을 채택하는 추세이다. 고품질 영상 분석으로 IoT(Image of Things) 솔루션 증가 및 IoT의 IoE(Internet on Everything)로의 진화 등 데이터 처리의 AI 의존도가 높아질수록 과부하 리스크가 급증할 것으로 예상되는데, 5G가 요구하는 End-point로의 10Gbps 연결, 종단간 1mm초의 왕복 지연시간을 가능하게 하기 위해서는 데이터 처리 수행기기를 Network Edge 인근에 위치시키는 것이 효율적이기 때문이다.
2019년 시스템 반도체 시장규모는 전년대비 3.1% 감소하였으나, 2020년에 2.4% 상승하며 2018년 수준을 회복할 것이다.
시장조사업체 IHS마켓 자료에 따르면 2020년 세계 반도체 시장 규모는 2019년보다 5.5% 성장한 4,485억 달러(약 540조 원)로 전망하고 있다.
2020년 시스템 반도체 예상 시장 규모는 2,446억 달러(약 292조 원)이며, 2021~2023년에도 연 4%대 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 예측된다.
시스템 반도체 내에서도 마이크로 컴포넌트와 아날로그 IC는 2020년에 2018년 수준을 되찾을 것으로 예상되고 있으며, 시스템 반도체 중 시장이 가장 큰 로직 IC는 2019년 5.5% 역성장 한 이후 2021년에 2018년 수준을 회복할 것으로 예상된다.
한국은 메모리반도체 강국이나, 시스템 반도체 경쟁력은 상대적으로 취약하다. 우리나라 반도체의 세계 시장 점유율(’19)은 21%이나 시스템 반도체의 세계 시장 점유율(’19)은 3.2%로 지난 10년간 정체된 상태다. 시스템 반도체 산업은 종합반도체기업인 삼성전자와 다수의 중소 팹리스로 구성되며, 대기업 제외시 시스템 반도체의 세계 시장 점유율은 1% 미만이다. 반도체산업협회의 자료에 의하면 시스템 반도체 세부 분야별 한국의 점유율(’19)은 로직 IC는 6.2%, 아날로그 IC는 1.5%, 마이크로컴포넌트는 0.5%이다.
국내 업체의 시스템 반도체 수출 주력 품목은 마이크로컴포넌트이다. 마이크로컴포넌트의 시스템 반도체 수출 비중은 2015년 86.0%에서 2019년 80.5%로 낮아지는 추세이나 여전히 최대 주력 품목이다.
글로벌 파운드리 시장은 세계의 다수 기업이 투자비 부담 등으로 7나노 이하 투자를 포기하여 TSMC와 삼성전자의 양강 구도로 재편되면서 우리 기업의 수주 증가가 전망된다. 파운드리 시장 점유율(’20.1분기)은 (1위)TSMC 54.1%, (2위)삼성전자 15.9%이다.
우리 정부는 ‘시스템 반도체 비전과 전략(’19)’을 수립하고 수요 창출 및 성장 단계별 지원, 팹리스 전용펀드 조성, 인력 양성 등을 통해 시스템 반도체 산업을 지원하고 있다.
IC Insights에 따르면 차량용 반도체 세계 시장은 ’18년 413억 달러에서 연평균 7.7% 성장하여 ’24년 641억 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다.
인공지능 반도체 시장의 경우에는 2019년 매출은 123억 달러, 2024년 매출은 439억 달러로 전망되고 있어 해당 기간의 평균성장률은 29%로 전체 반도체 시장의 평균성장률 6.4%을 훨씬 상회할 것으로 예측된다.
한편 Markets and Markets의 자료에 의하면 반도체 증착 장비 시장은 2018년 80억 달러의 규모이며, 2024년에는 118억 달러 규모로 커질 전망이고, 국내 기업이 다수 참여하고 있는 시장으로 국내 상장사로는 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링, 유진테크 등이 참여하고 있다.
조립 및 패키징 장비, 다이싱 장비, 본딩 장비 등 주요 후공정 장비 세계 시장은 2018년 4,710백만 달러 규모를 형성하고 있으며, 연평균 성장률 7.1%로 증가하여 2024년에는 7,101백만 달러에 이를 것으로 예측된다.
본 보고서는 시스템 반도체 뿐만 아니라 반도체 소재/부품/장비까지 폭넓고 깊이 있게 다루었다. 반도체 업계에 종사하시거나 이 분야에 관심있는 분들에게 도움이 되기를 희망한다.

상품사용후기

상품후기쓰기 모두보기

게시물이 없습니다

상품 Q&A

상품문의하기 모두보기

게시물이 없습니다

판매자 정보