책소개

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『2021년 국내외 시스템반도체 및 반도체 소재/부품/장비 시장분석과 해외진출 전략(상)』은 〈글로벌 반도체 부족사태 원인과 미ㆍ중 갈등〉, 〈글로벌 스마트폰 시장 분석〉, 〈국내외 반도체 시장 중장기 전망〉, 〈국내외 반도체 장비 시장분석과 전망〉등을 수록하고 있는 책이다

목차

Ⅰ. 국내외 반도체 및 시스템 반도체 산업 시장전망

1. 글로벌 반도체 부족사태 원인과 미ㆍ중 갈등
1) 수요 측면 (1) : AI 시대의 도래
2) 수요 측면 (2): 모빌리티 혁명
3) 공급 측면 : Foundry Shortage
4) 빠르게 나타난 중국의 추격, 다급해진 미국의 공격
5) 파운드리(Foundry) 시장 동향
(1) 파운드리에 집중하는 미국
(2) Supply Chain에 미칠 영향
(3) 삼성전자 파운드리 미국 증설이 국내 서플라이 체인에 미치는 영향
가. 인프라, 장치
나. 전공정 장비
다. 파츠
라. 소재
마. 계측 및 검사
바. 패키징, 테스트
6) 미ㆍ중 대결은 인프라에서도 지속, 5G를 넘어 6G로 연결 중
7) 반도체 전공정 장비/소재 및 후공정 장비/소재 Value chain
8) 2021년 메모리 반도체 시장 전망

2. 글로벌 스마트폰 시장 분석
1) Huawei 제재 그 이후, 스마트폰 시장에서 빈자리는 누가 차지했는가?
2) AP 동향

3. 국내외 반도체 시장 중장기 전망
1) 반도체 업황의 중장기 업사이클 방향성 명확
2) 2021년 메모리 업황 상저하고 전망
3) 공급제약을 야기하는 공정난이도 심화
4) Foundry 중장기 호황 사이클에 따른 지속 수혜 전망
5) 반도체 소부장 국산화 사이클이 불러온 펀더멘털 레벨업
6) 2021년 반도체 서플라이체인 펀더멘털 레벨업 29선

4. 국내외 반도체 장비 시장분석과 전망
1) 시장 분석
(1) 세계시장
가. 세계시장 동향 및 전망
나. 해외업체 동향
(2) 국내시장
가. 국내시장 동향 및 전망
나. 국내 업계 현황
다. 국내업체 동향
2) 국내외 기술 분석
(1) 해외 기술
가. 반도체 산업 기술개발 동향
나. 주요 장비업체 동향
(2) 국내 기술
가. 기술개발 동향
나. 주요 장비업체 동향
3) 국내외 정책 분석
(1) 해외 정책
(2) 국내 정책
4) 국내 기술개발 전략
(1) R&D 추진전략
(2) 전략제품 선정

5. 국내외 시스템 반도체 산업 현황과 전망
1) 시스템 반도체 산업 개요
(1) 시스템 반도체의 분류 및 특성
(2) 시스템 반도체의 중요성
2) 시스템 반도체 시장분석
(1) 세계시장
(2) 국내시장
(3) 주요업체 동향
(4) 기술 분석
가. 해외 기술 동향
나. 국내 기술 동향
(5) 정책 분석
가. 해외 정책 동향
나. 국내 정책 동향
(6) 전략제품
가. R&D 추진전략
나. 전략제품 선정
(7) 국내 시스템 반도체 산업 현황 점검
가. 한국의 시스템 반도체 산업현황 및 경쟁력
나. 성장전략
다. 시사점
(8) 국내 비메모리 반도체 생태계에 대한 시사점
3) AP(Application Processor) 시장 현황 및 전망
(1) 바이든 이후 중국 제재 완화 가능성은 있으나 비민감 품목으로 한정
(2) 화웨이로부터 불어오는 모바일 AP 시장 구도 변화
(3) 2019년 China Smartphone Price Band
(4) 중국 공략을 위한 Snapdragon 888
(5) 삼성전자 AP와 중화권 업체의 협력 강화
(6) AP 수혜 : Qualcomm 〉 MediaTek 〉 Samsung
(7) AP시장 전망 : 2021년 Revenue $45bn YoY +27%, Unit & ASP upward
4) 이미지센서 시장 동향
(1) Sony, 삼성, SK하이닉스까지 Image Sensor Capa 확대
(2) 삼성전자 CIS 사업, 고화소에서 Sony 압도
(3) 이미지 센서 특허출원 활발
5) 프로세서 시장 현황과 전망
(1) 애플의 M1 칩, x86에서 ARM으로
(2) M1 기반의 신규 맥북 프로, 시장의 엄청난 호평
(3) 사라지는 PC와 모바일의 경계
(4) Mobile First 시대 , 이제 스마트폰의 경험이 PC로
(5) AMD와 인텔의 CPU 전쟁
(6) 인텔, 선택의 기로에 놓여 있어
(7) 향후에는 누가 파운드리를 했는지가 더 중요해질 것
(8) 후공정의 중요성 확대
(9) 후공정 업계의 지형 변화
(10) 후공정 업체들의 가파른 실적 성장
(11) 삼성전자와 TSMC간의 밸류에이션 괴리 좁혀질 전망

Ⅱ. 국내외 시스템 반도체 핵심 분야 시장 분석

1. 차량용 반도체 분야
1) 시장 개요
2) 시장규모
3) 산업 및 시장 분석
(1) 산업 동향
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
4) 국내외 기술개발 분석
(1) 연구 동향
(2) 기술 개발 이슈
(3) 국내외 업체 기술 동향
가. 해외업체
나. 국내업체
5) 경쟁 구도
6) 차량용 반도체 공급부족 원인 및 현황
7) 국내 자동차 및 반도체 산업에 미치는 영향
8) 국내 기술개발 전략
(1) 기업 기술개발 전략
(2) 핵심기술
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안

2. 인공지능(AI) 반도체 분야
1) 개요
2) 시장 분석
3) 시사점

3. 초저전력 인텔리전트 엣지 지능형반도체 분야
1) 개요
2) 기술의 개념 및 내용
(1) 초저전력 인텔리전트 엣지 지능형반도체 기술
3) 국내외 기술 동향 및 경쟁력
(1) 기술의 특성 및 성능
(2) 경쟁기술/대체기술 동향 및 현황
(3) 우수성 및 차별성
(4) 표준화 동향
4) 국내외 시장 동향 및 전망
(1) 국내시장 동향 및 전망
(2) 제품화 및 활용 분야
5) 기대효과

4. 의료기기용 시스템 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술개발 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심 기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

5. 헬스케어 기기용 시스템 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

6. 바이오용 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

7. 자율주행차 운전자 보조 시스템용 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

8. 오디오 시스템 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

9. 무선 충전 IC 및 모듈 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

10. 전력 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

11. 보안 솔루션 및 스마트카드 IC 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

12. 자동차용 인포테인먼트 시스템 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

13. IoT용 통신 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표


14. 터치 및 터치리스 컨트롤러 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

15. DTV 시스템 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

16. 능동형 사물인터넷(IoT) 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
3) 국내 기술개발 전략
(1) SWOT 분석
(2) 국내 핵심기술
(3) 국내 기술개발 전략
가. 국내 현황
나. 국내 기술개발 로드맵

17. AMI용 시스템 반도체 분야
1) 국내외 산업 및 시장 분석
(1) 산업 분석
(2) 시장 분석
가. 세계시장
나. 국내시장
2) 국내외 기술 분석
(1) 기술개발 이슈
(2) 국내외 업체 기술 분석
가. 해외업체
나. 국내업체
(3) 국내 연구개발 기관 동향
가. 연구개발 기관
나. 연구기관 기술개발 동향
3) 국내 기술개발 전략
(1) 핵심기술
(2) 기업 기술개발 전략
(3) 국내 기술개발 중기 종합 계획안
(4) 기술개발 목표

Ⅲ. 시스템 반도체 관련 특허 동향

1. 헬스케어 기기용 시스템 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

2. 바이오용 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

3. 의료기기용 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

4. 자율주행차 운전자 보조 시승템용 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

5. 오디오 시스템 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

6. 무선 충전 IC 및 모듈 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

7. 전력 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

8. 보안솔루션 및 스마트카드 IC 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

9. 차량용 반도체 분야
1) 국내외 업체 특허동향
(1) 해외업체
가. 출원 동향
나. 해외업체 심층분석
(2) 국내업체
가. 출원동향
나. 국내업체 심층 분석
2) 특허기반 기술이슈 도출

10. 자동차용 인포테인먼트 시스템 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

11. 사물인터넷(IoT)용 통신 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

12. 터치 및 터치리스 컨트롤러 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

13. DTV 시스템 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

14. AMI(Advanced metering Infrastructure)용 시스템 반도체 분야
1) 특허출원 동향
2) 국내외 주요 출원인 분석
(1) 해외업체
(2) 국내업체
3) 기술 집중도 및 특허소송 동향
4) 특허 기반 핵심 요소기술 도출

Ⅳ. 시스템 반도체 및 시스템 반도체 연구개발 과제

1. 디지털 라디오용 플렉서블 베이스밴드 단일 칩 개발
2. IEEE802.15.4z 규격을 호환하는 차량용 UWB 칩 개발
3. 승압형 엔벨로프 트래킹 스마트 오디오 파워 앰프 통합 SoC 개발
4. RISC-V기반 중국향 Deep-learning Microcontroller (DMC) 개발
5. 스마트 센싱 유닛 제품화 실증기반 플랫폼 기술개발
6. 차세대 센서 R&D 상용화 지원 및 신뢰성 기술 개발
7. 심혈관질환 진단 및 예측을 위한 패치형 신축 융복합 생체센서 개발
8. 스마트기기 탑재용 초소형 초저전력 실내 부유 미생물 감지 센서 모듈 기술 개발
9. 배뇨질환 진단을 위한 요 역동학 검사용 유·무선 삽입형 센서 개발
10. 공공상수도관 누수감지를 위한 보급형 고민감 누수센서 모듈 개발
11. 산업/가정용 로봇의 정교한 조작을 위한 하이브리드형 고성능 멀티모달 전자피부 모듈 개발
12. 영·유아 안전을 위한 In-Cabin용 초소형 ROA 기반 복합센서 모듈 개발
13. 수중 미세플라스틱 농도 모니터링을 위한 센서 개발
14. 자동차 안전성 확보를 위한 차량용 Black Ice 감지 센서 시스템 개발
15. 중장비차량용 0.5%급 고압정밀도 압력센서 개발
16. 스마트 팩토리 저장물 정밀 모니터링이 가능한 20 미터급 NIR/mmWave 기반 고정밀 3D 레벨 센서 시스템
17. 헬스케어 센서용 초저전력 고해상도 아날로그 IP 기술개발
18. 다중 반도체 통신을 위한 차세대 고대역 데이터 인터페이스 IP
19. 5G-NR-V2X Sidelink 표준 대응 V2X 통신모뎀용 고성능 DSP IP 개발
20. 저전력 웨어러블 디바이스용 SoC 구현을 위한 DLDO 개발
21. 다수사용자 멀티태스킹이 가능한 차량 인포테인먼트용 통합 AP 및 응용 SW 개발
22. 스마트가전용 AI SoC 기술 개발
23. 전기자동차 배터리의 내부 상태, 폭발 위험, 잔존 수명, 교체 시기를 예측하는 배터리 안전 진단 시스템 (BDS) SoC 개발
24. 비접촉 인체감지 및 생체정보 획득을 위한 레이더 SoC 개발
25. 제조공정 10nm 이하 반도체 설계용 디자인 라이브러리 개발
26. KCMVP 인증기반 엣지 디바이스용 Connectivity SoC 개발
27. 차량용 엣지 컴퓨팅을 위한 1Gbps급 Ethernet Controller SoC 개발
28. 다중센서 융합을 위한 센서 인터페이스 및 Synthetic 신호처리 SoC 개발
29. 개방형 메모리 솔루션 핵심 기술 및 플랫폼 개발
30. 차세대 시스템반도체용 상용 32Mbit MRAM 기술 개발
31. 300mm 차세대 반도체용 생산성 향상 및 고농도 약액 공정 적용을 위한 3단 Single Cleaning 장비 개발
32. 시스템 반도체용 Low-k 스마트 PECVD 증착장비 및 공정 개발
33. 2D/3D 반도체 EMI 차폐를 위한 하이브리드형 인쇄 장비, 소재, 및 공정 기술 개발
34. 시스템 반도체 공정 연계형 Intelligent 폐가스 제어시스템 개발
35. 초고속 5G용 시스템 반도체의 고신뢰를 위한 지능형 수명평가시스템 개발
36. 4-Layer이상 다층 복합나노섬유 구조를 갖는 10 nm 급이하 CMP 공정 슬러리 여과용 심층필터 제조기술 개발
37. 중국 V2X 국가 표준에 기반한 고성능의 HSM(Hardware Security Module) SoC 개발
38. EPC GBT 중국향 멀티 표준을 지원하는 UHF RFID SoC 개발
39. IoT Power system 소형화, 고출력화를 위한 차세대 반도체 PFC 모듈 시스템 개발
40. 초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC 및 Display Controller SoC 개발
41. 3-D 입체음향 오디오를 지원하는 사운드바용 오디오 시스템 반도체 개발
42. 차세대반도체 산업원천기술개발
43. 저잡음 저전압 장선로 Single-Wire 인터페이스 IP 개발
44. 1회 촬영으로 2종의 인체조직영상 검출이 가능한 영상센서 SoC
45. 100 Å급이하 고균일도 STI용 Oxide CMP 장비 개발
46. 저탄소 배출을 위한 신재생에너지 변환시스템용 저손실/고효율/고신뢰성 1700V급 Trench 게이트 SiC 파워반도체 개발
47. 초고내압용 3.3kV 및 4.5 kV급 SiC 스위칭 소자 개발
48. 6인치 이상 CMOS 호환공정 기반 100V/200V급 고성능 GaN 전력소자 개발
49. 650V GaN IPM 및 Gate Drive IC 개발
50. 1700V / 250A급 SiC MOSFET Module 개발
51. IoT용 CMOS 기반 단일칩 모션 감지 센서 개발
52. 스마트폰 디스플레이 전 영역에서의 지문 인식 솔루션 개발
53. NAND Flash 공정을 적용한 단일 칩 대용량 Serial Flash Memory 개발
54. 자동차 조향장치용 홀센서 IC
55. 모바일 OLED 디스플레이용 10W급 3채널 PMIC
56. AR/VR용 xLED 구동 CMOS Backplane IC 개발
57. 80인치급 초대형 정전용량식 터치스크린 컨트롤러 IC
58. 리튬 2차전지의 범용 1셀 배터리 보호 모듈
59. 자율 경량 이동체를 위한 제어 SoC 개발
60. 무인/스마트 매장용 IEEE 802.15.4q 기반 저전력 무선통신 SoC 개발
61. 자동차용 반도체 소자 및 압력센서 모듈
62. 차량용 근거리 센서를 위한 SoC 개발
63. Euro NCAP 대응 인케빈 카메라용 지능형 신호처리 반도체 기술 개발
64. 뉴로모픽 반도체 칩 및 모듈 개발
65. 다채널 카메라 기반 ADAS 기능 지원 및 EVITA Full security level을 만족하는 70,000DMIPS급 스마트 차량용 AVN/Cockpit 전용 SoC 개발
66. 다중 홉 (Multi-hop) 기반 대규모 네트워킹을 위한 Bluetooth Low Energy (BLE) SoC 개발
67. 차세대 서버용 DDR 메모리모듈(DDR5 DIMM) PMIC
68. AI용 빅데이터 처리를 위한 고효율 48V DC-DC 컨버터 IC 개발
69. 차세대반도체 R&D 수행 개발환경 구축 및 주력산업분야 상용화 연계 지원
70. 고선택비 원자층세정(Atomic Layer Cleaning)공정용 차세대 Hard Mask Strip 장비 개발 및 상용화
71. 미래반도체 산업원천기술 개발
72. 3D NAND flash memory 제조용 warpage control layer 증착공정 및 장비 개발
73. 5G 이동통신을 위한 GaN기반 전력 증폭기용 리드리스 표면실장형 고방열 RF 패키지 기판기술 개발
74. 저진공 플라즈마를 이용한 반도체 공정장비용 고밀도 및 고품질 세라믹 코팅 기술 개발
75. 반도체 CMP공정의 chemical 품질관리를 위한 LPC(Large Particle Counter)
76. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발(1)
77. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발(2)
78. 반도체 공정용 진공펌프 기술 개발(3)
79. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발(1)
80. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발(2)
81. 반도체 공정 장비용 7축 이상 웨이퍼 반송 진공장치 및 상용화 기술개발(3)

책 속으로

머리말

반도체 업황의 중장기 Big cycle을 전망한다. 과거 반도체 수요를 견인했던 PC, Moblie, Server 외 5G 통신 발전에 따른 자율주행, AR/VR 등 Edge device 내 반도체 수요 증가, 이에 따른 트래픽 및 데이터 지연시간 급증을 해결하기 위한 Edge computing의 발전이 중장기 반도체 업황의 업사이클을 이끌 것으로 예상하기 때문이다.
반도체 수요 급증을 이끌 Edge computing의 중장기 성장 가시성은 명확하다. 이미 하이엔드 스마트폰 카메라는 8K로 진화 중이며, 3D ToF(Time of Flights) 등을 채택하는 추세이다. 고품질 영상 분석으로 IoT(Image of Things) 솔루션 증가 및 IoT의 IoE(Internet on Everything)로의 진화 등 데이터 처리의 AI 의존도가 높아질수록 과부하 리스크가 급증할 것으로 예상되는데, 5G가 요구하는 End-point로의 10Gbps 연결, 종단간 1mm초의 왕복 지연시간을 가능하게 하기 위해서는 데이터 처리 수행기기를 Network Edge 인근에 위치시키는 것이 효율적이기 때문이다.
2019년 시스템 반도체 시장규모는 전년대비 3.1% 감소하였으나, 2020년에 2.4% 상승하며 2018년 수준을 회복할 것이다.
시장조사업체 IHS마켓 자료에 따르면 2020년 세계 반도체 시장 규모는 2019년보다 5.5% 성장한 4,485억 달러(약 540조 원)로 전망하고 있다.
2020년 시스템 반도체 예상 시장 규모는 2,446억 달러(약 292조 원)이며, 2021~2023년에도 연 4%대 지속적인 성장세를 이어갈 것으로 예측된다.
시스템 반도체 내에서도 마이크로 컴포넌트와 아날로그 IC는 2020년에 2018년 수준을 되찾을 것으로 예상되고 있으며, 시스템 반도체 중 시장이 가장 큰 로직 IC는 2019년 5.5% 역성장 한 이후 2021년에 2018년 수준을 회복할 것으로 예상된다.
한국은 메모리반도체 강국이나, 시스템 반도체 경쟁력은 상대적으로 취약하다. 우리나라 반도체의 세계 시장 점유율(’19)은 21%이나 시스템 반도체의 세계 시장 점유율(’19)은 3.2%로 지난 10년간 정체된 상태다. 시스템 반도체 산업은 종합반도체기업인 삼성전자와 다수의 중소 팹리스로 구성되며, 대기업 제외시 시스템 반도체의 세계 시장 점유율은 1% 미만이다. 반도체산업협회의 자료에 의하면 시스템 반도체 세부 분야별 한국의 점유율(’19)은 로직 IC는 6.2%, 아날로그 IC는 1.5%, 마이크로컴포넌트는 0.5%이다.
국내 업체의 시스템 반도체 수출 주력 품목은 마이크로컴포넌트이다. 마이크로컴포넌트의 시스템 반도체 수출 비중은 2015년 86.0%에서 2019년 80.5%로 낮아지는 추세이나 여전히 최대 주력 품목이다.
글로벌 파운드리 시장은 세계의 다수 기업이 투자비 부담 등으로 7나노 이하 투자를 포기하여 TSMC와 삼성전자의 양강 구도로 재편되면서 우리 기업의 수주 증가가 전망된다. 파운드리 시장 점유율(’20.1분기)은 (1위)TSMC 54.1%, (2위)삼성전자 15.9%이다.
우리 정부는 ‘시스템 반도체 비전과 전략(’19)’을 수립하고 수요 창출 및 성장 단계별 지원, 팹리스 전용펀드 조성, 인력 양성 등을 통해 시스템 반도체 산업을 지원하고 있다.
IC Insights에 따르면 차량용 반도체 세계 시장은 ’18년 413억 달러에서 연평균 7.7% 성장하여 ’24년 641억 달러 규모로 성장할 것으로 예상된다.
인공지능 반도체 시장의 경우에는 2019년 매출은 123억 달러, 2024년 매출은 439억 달러로 전망되고 있어 해당 기간의 평균성장률은 29%로 전체 반도체 시장의 평균성장률 6.4%을 훨씬 상회할 것으로 예측된다.
한편 Markets and Markets의 자료에 의하면 반도체 증착 장비 시장은 2018년 80억 달러의 규모이며, 2024년에는 118억 달러 규모로 커질 전망이고, 국내 기업이 다수 참여하고 있는 시장으로 국내 상장사로는 원익IPS, 테스, 주성엔지니어링, 유진테크 등이 참여하고 있다.
조립 및 패키징 장비, 다이싱 장비, 본딩 장비 등 주요 후공정 장비 세계 시장은 2018년 4,710백만 달러 규모를 형성하고 있으며, 연평균 성장률 7.1%로 증가하여 2024년에는 7,101백만 달러에 이를 것으로 예측된다.
본 보고서는 시스템 반도체 뿐만 아니라 반도체 소재/부품/장비까지 폭넓고 깊이 있게 다루었다. 반도체 업계에 종사하시거나 이 분야에 관심있는 분들에게 도움이 되기를 희망한다.