이 책은 미래 첨단기술 전기 전자 시장 현황과 개발동향에 대해 다룬 도서이다. 미래 첨단기술 전기 전자 시장 현황과 개발동향에 대한 기초적이고 전반적인 내용을 확인할 수 있도록 구성했다.
목차
Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향 25 1. 전기·전자 산업 25 1-1. 반도체 장비 25 1) 글로벌 시장 동향 25 2) 국내 산업 동향 38 1-2. 3D 프린팅 42 1) 글로벌 시장 동향 42 2) 국내 산업 동향 53 1-3. 모바일 디스플레이 58 1) 글로벌 시장 동향 58 2) 국내 산업 동향 67 1-4. IoT 센서 70 1) 글로벌 시장 동향 70 2) 국내 산업 동향 81 Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89 1. 통신용 전력 증폭 소자 89 1-1. 통신용 전력 증폭 소자 분석 89 1) 정의 및 필요성 89 2) 범위 91 3) 외부환경분석 93 4) 시장환경분석 96 1-2. 기술개발 현황 98 1) 기술개발 이슈 98 2) 기업 동향 105 3) 주요 기술개발 로드맵 108 1-3. 공급망 및 특허 동향 109 1) 공급망 분석 109 2) 해외 특허 동향 115 3) 국내 특허 동향 116 2. 광통신 부품 117 2-1. 광통신 부품 분석 117 1) 정의 및 필요성 117 2) 범위 119 3) 외부환경분석 123 4) 시장환경분석 126 2-2. 기술개발 현황 129 1) 기술개발 이슈 129 2) 기업 동향 133 3) 주요 기술개발 로드맵 136 2-3. 공급망 및 특허 동향 137 1) 공급망 분석 137 2) 해외 특허 동향 143 3) 국내 특허 동향 144 3. 레이저 다이오드 145 3-1. 레이저 다이오드 분석 145 1) 정의 및 필요성 145 2) 범위 147 3) 외부환경분석 150 4) 시장환경분석 152 3-2. 기술개발 현황 153 1) 기술개발 이슈 153 2) 기업 동향 155 3) 주요 기술개발 로드맵 159 3-3. 공급망 및 특허 동향 161 1) 공급망 분석 161 2) 해외 특허 동향 167 3) 국내 특허 동향 168 4. 이차전지 분리막 169 4-1. 이차전지 분리막 분석 169 1) 정의 및 필요성 169 2) 범위 172 3) 외부환경분석 174 4) 시장환경분석 177 4-2. 기술개발 현황 179 1) 기술개발 이슈 179 2) 기업 동향 184 3) 주요 기술개발 로드맵 188 4-3. 공급망 및 특허 동향 189 1) 공급망 분석 189 2) 해외 특허 동향 195 3) 국내 특허 동향 196 5. 이차전지용 바인더 197 5-1. 이차전지용 바인더 분석 197 1) 정의 및 필요성 197 2) 범위 200 3) 외부환경분석 202 4) 시장환경분석 204 5-2. 기술개발 현황 206 1) 기술개발 이슈 206 2) 기업 동향 208 3) 주요 기술개발 로드맵 210 5-3. 공급망 및 특허 동향 211 1) 공급망 분석 211 2) 해외 특허 동향 216 3) 국내 특허 동향 217 6. 이차전지용 전해액 첨가제 218 6-1. 이차전지용 전해액 첨가제 분석 218 1) 정의 및 필요성 218 2) 범위 223 3) 외부환경분석 225 4) 시장환경분석 228 6-2. 기술개발 현황 230 1) 기술개발 이슈 230 2) 기업 동향 233 3) 주요 기술개발 로드맵 236 6-3. 공급망 및 특허 동향 237 1) 공급망 분석 237 2) 해외 특허 동향 243 3) 국내 특허 동향 244 7. 이차전지용 파우치 245 7-1. 이차전지용 파우치 분석 245 1) 정의 및 필요성 245 2) 범위 250 3) 외부환경분석 252 4) 시장환경분석 257 7-2. 기술개발 현황 259 1) 기술개발 이슈 259 2) 기업 동향 262 3) 주요 기술개발 로드맵 264 7-3. 공급망 및 특허 동향 265 1) 공급망 분석 265 2) 해외 특허 동향 271 3) 국내 특허 동향 272 8. MLCC 273 8-1. MLCC 분석 273 1) 정의 및 필요성 273 2) 범위 275 3) 외부환경분석 277 4) 시장환경분석 280 8-2. 기술개발 현황 281 1) 기술개발 이슈 281 2) 기업 동향 286 3) 주요 기술개발 로드맵 288 8-3. 공급망 및 특허 동향 289 1) 공급망 분석 289 2) 해외 특허 동향 295 3) 국내 특허 동향 296 9. 칩 인덕터 297 9-1. 칩 인덕터 분석 297 1) 정의 및 필요성 297 2) 범위 299 3) 외부환경분석 304 4) 시장환경분석 305 9-2. 기술개발 현황 306 1) 기술개발 이슈 306 2) 기업 동향 309 3) 주요 기술개발 로드맵 313 9-3. 공급망 및 특허 동향 315 1) 공급망 분석 315 2) 해외 특허 동향 320 3) 국내 특허 동향 321 10. 콘덴서 322 10-1. 콘덴서 분석 322 1) 정의 및 필요성 322 2) 범위 325 3) 외부환경분석 327 4) 시장환경분석 331 10-2. 기술개발 현황 332 1) 기술개발 이슈 332 2) 기업 동향 333 3) 주요 기술개발 로드맵 335 10-3. 공급망 및 특허 동향 336 1) 공급망 분석 336 2) 해외 특허 동향 342 3) 국내 특허 동향 343 11. 릴레이 344 11-1. 릴레이 분석 344 1) 정의 및 필요성 344 2) 범위 346 3) 외부환경분석 351 4) 시장환경분석 358 11-2. 기술개발 현황 359 1) 기술개발 이슈 359 2) 기업 동향 362 3) 주요 기술개발 로드맵 366 11-3. 공급망 및 특허 동향 367 1) 공급망 분석 367 2) 해외 특허 동향 372 3) 국내 특허 동향 373 12. 주파수 발생기 분석 374 12-1. 주파수 발생기 분석 374 1) 정의 및 필요성 374 2) 범위 376 3) 외부환경분석 381 4) 시장환경분석 383 12-2. 기술개발 현황 384 1) 기술개발 이슈 384 2) 기업 동향 387 3) 주요 기술개발 로드맵 389 12-3. 공급망 및 특허 동향 390 1) 공급망 분석 390 2) 해외 특허 동향 395 3) 국내 특허 동향 396 13. RF 부품 397 13-1. RF 부품 분석 397 1) 정의 및 필요성 397 2) 범위 400 3) 외부환경분석 405 4) 시장환경분석 406 13-2. 기술개발 현황 407 1) 기술개발 이슈 407 2) 기업 동향 411 3) 주요 기술개발 로드맵 413 13-3. 공급망 및 특허 동향 414 1) 공급망 분석 414 2) 해외 특허 동향 420 3) 국내 특허 동향 421 14. 황화리튬 소재 422 14-1. 황화리튬 소재 분석 422 1) 정의 및 필요성 422 2) 범위 426 3) 외부환경분석 429 4) 시장환경분석 432 14-2. 기술개발 현황 436 1) 기술개발 이슈 436 2) 기업 동향 439 3) 주요 기술개발 로드맵 444 14-3. 공급망 및 특허 동향 445 1) 공급망 분석 445 2) 해외 특허 동향 450 3) 국내 특허 동향 451 15. 초고전압용 세라믹 적층콘덴서(MLCC) 내부전극 453 15-1. 초고전압용 세라믹 적층콘덴서(MLCC) 내부전극 분석 453 1) 정의 및 필요성 453 2) 범위 457 3) 외부환경분석 459 4) 시장환경분석 462 15-2. 기술개발 현황 464 1) 기술개발 이슈 464 2) 기업 동향 469 3) 주요 기술개발 로드맵 472 15-3. 공급망 및 특허 동향 473 1) 공급망 분석 473 2) 특허 동향 478 Ⅲ. 전기·전자 기술 활용 483 1. 전기·전자 관련 신규 연구 개발 과제 483 1-1. 2023년 483 1-2. 2022년 510
Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향 표목차 25 〈표1-1〉 지역별 시장 점유율 및 연평균 성장률 26 〈표1-2〉 주요국 반도체 장비 산업 정책 동향 27 〈표1-3〉 국내 반도체 장비 산업 특징 38 〈표1-4〉 반도체 장비의 공정별 세부 기술 39 〈표1-5〉 국내 반도체 제조 장비 시장(전처리 공정 장비별) 시장 규모 40 〈표1-6〉 국내 반도체 제조 장비 시장(후처리 공정 장비별) 시장 규모 40 〈표1-7〉 지역별 시장 점유율 및 전망 43 〈표1-8〉 주요국 3D 프린팅 산업 정책 동향 45 〈표1-9〉 지역별 시장 점유율 및 전망 59 〈표1-10〉 주요국 모바일 디스플레이 산업 정책동향 60 〈표1-11〉 지역별 시장 점유율 및 전망 71 〈표1-12〉 주요국 IoT 센서 산업 정책 동향 73 〈표1-13〉 센서의 발전 83 Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89 〈표2-1〉 통신용 전력증폭기 산업 91 〈표2-2〉 GaN 트랜지스터/전력증폭기 정의 및 사용용도 92 〈표2-3〉 세계 GaN RF Devie 시장의 규모 및 전망 96 〈표2-4〉 국내 트랜지스터 시장규모 및 전망 97 〈표2-5〉 산업용 지능형 센서 기술개발 로드맵 108 〈표2-6〉 광통신부품 분야 산업구조 120 〈표2-7〉 용도별 분류 121 〈표2-8〉 광통신 부품 세계시장 규모 및 전망 127 〈표2-9〉 광통신 부품 국내 시장 규모 및 전망 128 〈표2-10〉 광통신 부품 분야 핵심기술 136 〈표2-11〉 Laser Diode의 산업구조 148 〈표2-12〉 레이저 다이오드의 세계시장 규모 및 전망 152 〈표2-13〉 레이저 다이오드의 국내시장 규모 및 전망 152 〈표2-14〉 Laser Diode의 주요 플레이어 155 〈표2-15〉 Sumitomo의 주요 제품 155 〈표2-16〉 Coherent의 주요 제품 155 〈표2-17〉 Broadcom의 주요 제품 156 〈표2-18〉 Lumentum의 주요 제품 156 〈표2-19〉 Laser Diode의 국산화 사례 158 〈표2-20〉 통신용 레이저 다이오드 소재 / 부품 분야 핵심기술 159 〈표2-21〉 이차전지 분리막의 기술적 특징 170 〈표2-22〉 이차전지 분리막 분야 산업구조 172 〈표2-23〉 용도별 분류 172 〈표2-24〉 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망 178 〈표2-25〉 이차전지 분리막 국내 시장규모 및 전망 178 〈표2-26〉 분리막의 분류 179 〈표2-27〉 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징 및 장·단점 180 〈표2-28〉 국내기업의 안정성 확보 기술 185 〈표2-29〉 이차전지 분리막 분야 핵심기술 188 〈표2-30〉 이차전지 바인더의 기술적 특징 198 〈표2-31〉 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조 200 〈표2-32〉 용도별 분류 200 〈표2-33〉 이차전지용 바인더의 기술 분류 201 〈표2-34〉 이차전지용 바인더의 구성 분류 201 〈표2-35〉 이차전지 바인더 시장의 세계 시장규모 및 전망 204 〈표2-36〉 이차전지 바인더 시장의 국내 시장규모 및 전망 205 〈표2-37〉 이차전지용 바인더 분야 핵심기술 210 〈표2-38〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징 220 〈표2-39〉 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조 223 〈표2-40〉 용도별 분류 223 〈표2-41〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류 224 〈표2-42〉 이차전지 바인더 시장의 세계 시장규모 및 전망 228 〈표2-43〉 이차전지 바인더 시장의 국내 시장규모 및 전망 229 〈표2-44〉 이차전지용 전해액 첨가제 분야 핵심기술 236 〈표2-45〉 이차전지용 파우치 기술적 특징 247 〈표2-46〉 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조 250 〈표2-47〉 용도별 분류 250 〈표2-48〉 이차전지용 파우치 기술 분류 251 〈표2-49〉 이차전지용 파우치의 세계 시장 규모 및 전망 257 〈표2-50〉 이차전지용 파우치의 국내 시장 규모 및 전망 258 〈표2-51〉 이차전지용 파우치 분야 핵심기술 264 〈표2-52〉 MLCC의 산업구조 275 〈표2-53〉 용도별 분류 275 〈표2-54〉 MLCC의 분류 276 〈표2-55〉 세계 MLCC 시장 규모 및 전망 280 〈표2-56〉 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망 280 〈표2-57〉 MLCC 분야 핵심기술 288 〈표2-58〉 칩 인덕터의 산업구조 299 〈표2-59〉 RF 인덕터의 L값 범위 예측 304 〈표2-60〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 305 〈표2-61〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 305 〈표2-62〉 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황 312 〈표2-63〉 칩인덕터 핵심기술 313 〈표2-64〉 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도 323 〈표2-65〉 Capacitor의 산업구조 -(1) 325 〈표2-66〉 Capacitor의 산업구조 -(2) 325 〈표2-67〉 주요 전자 기기의 알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례 328 〈표2-68〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 331 〈표2-69〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 331 〈표2-70〉 콘덴서 핵심기술 335 〈표2-71〉 릴레이 분야 산업구조 346 〈표2-72〉 Global market estimates and forecasts by Automobile application 352 〈표2-73〉 Global market estimates and forecasts by capacitive application 353 〈표2-74〉 Global market estimates and forecasts by inductive application 353 〈표2-75〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 358 〈표2-76〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 358 〈표2-77〉 웰림의 스마트 릴레이 특징 364 〈표2-78〉 반도체 릴레이 핵심기술 366 〈표2-79〉 수정발진기 산업구조 376 〈표2-80〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 383 〈표2-81〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 383 〈표2-82〉 주파수 발생기 분야 핵심기술 389 〈표2-83〉 RF 부품/필터 산업구조 400 〈표2-84〉 RF 필터의 세계시장 규모 및 전망 406 〈표2-85〉 RF 필터의 국내시장 규모 및 전망 406 〈표2-86〉 탄성파 압전체 소자 중심의 RF 부품 핵심기술 413 〈표2-87〉 고체전해질의 기술적 특징 424 〈표2-88〉 전고체전지 분야 산업구조 427 〈표2-89〉 황화물계 고체전해질 구조에 따른 분류 427 〈표2-90〉 제조 방법에 따른 황화물계 전해질의 분류 428 〈표2-91〉 시장 성장 촉진요인 및 저해요인 431 〈표2-92〉 고체전해질 세계 시장규모 및 전망 433 〈표2-93〉 전해질별 전고체전지의 세계 시장규모 및 전망 433 〈표2-94〉 황화물계 고체전해질 분야 핵심기술 444 〈표2-95〉 Ni 분말 제조 업체 및 제조 방법에 따른 분말의 입경 455 〈표2-96〉 Ni 분말 제조사 별 제조 방법 및 분말 특성 457 〈표2-97〉 MLCC용 Ni 분말 제조 업체 및 내부 전극 업체 supply chaing 현황 458 〈표2-98〉 MLCC 세계 시장규모 및 전망 462 〈표2-99〉 MLCC 국내 시장규모 및 전망 463 〈표2-100〉 세라믹 유전체의 (MLCC) 연도별 수출입 추이 463 〈표2-101〉 초고압용 Ni 내부전극 분야 핵심기술 472
그림목차
Ⅰ. 전기·전자 산업 기술 시장과 동향 25 〈그림1-1〉 세계반도체 장비 시장 규모 및 전망 25 〈그림1-2〉 세계 3D 프린팅 시장 규모 및 전망 42 〈그림1-3〉 세계 모바일 디스플레이 시장 규모 및 전망 58 〈그림1-4〉 모바일 디스플레이 기술 시장 변화 67 〈그림1-5〉 모바일 디스플레이 산업 구조 68 〈그림1-6〉 세계 IoT 센서 시장 규모 및 전망 70 〈그림1-7〉 종류별 IoT 센서의 점유율 81 〈그림1-8〉 스마트 센서 주요 구조 82 Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89 〈그림2-1〉 통신용 무선 전력증폭기 및 반도체 소자 89 〈그림2-2〉 RF 전치단 모듈 및 액세스 시스템 91 〈그림2-3〉 RF 트랜지스터 시장 구분 및 GaN RF 디바이스 비중 94 〈그림2-4〉 통신용 GaN 트랜지스터 시장 추이 및 전망 및 GaN 트랜지스터 시장점유율 95 〈그림2-5〉 세계 GaN RF Device 시장 96 〈그림2-6〉 반도체 RF 전력증폭 소자 98 〈그림2-7〉 GaN 트랜지스터/전력증폭기 102 〈그림2-8〉 광 트랜시버 가치 사슬 119 〈그림2-9〉 데이터센터 내부 통신망 및 광 송수신기 구현 방식 130 〈그림2-10〉 5G 프론트홀용 광 송수신 모듈 131 〈그림2-11〉 국내 광통신 산업 생태계 135 〈그림2-12〉 레이저 다이오드의 구조 146 〈그림2-13〉 레이저 다이오드 146 〈그림2-14〉 다양한 종류의 광트랜시버(좌) 및 레이저 다이오드 칩의 광트랜시버 적용 개념도(우) 147 〈그림2-15〉 VCSEL 레이저의 구조 148 〈그림2-16〉 TOSA (Transmitter Optical Sub-Assembly) 150 〈그림2-17〉 이차전지 구성 및 이차전지 분리막 169 〈그림2-18〉 이차전지 분리막 소재의 활용가치 171 〈그림2-19〉 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과 소재부품장비 100+100 프로젝트 176 〈그림2-20〉 이차전지용 바인더 197 〈그림2-21〉 이차전지용 바인더 198 〈그림2-22〉 이차전지용 바인더 소재의 활용가치 199 〈그림2-23〉 이차전지용 전해액 첨가제 218 〈그림2-24〉 이차전지용 전해액 첨가제 219 〈그림2-25〉 이차전지용 전해액 첨가제 소재의 활용가치 221 〈그림2-26〉 이차전지용 파우치 245 〈그림2-27〉 이차전지용 파우치 구성 246 〈그림2-28〉 이차전지용 파우치 제조공정 248 〈그림2-29〉 이차전지용 파우치의 활용가치 249 〈그림2-30〉 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망 252 〈그림2-31〉 MLCC의 구조도 273 〈그림2-32〉 MLCC 적용 범위의 확대 278 〈그림2-33〉 세라믹 콘덴서의 사이즈별 구성 비율 281 〈그림2-34〉 자동차용 MLCC 개발 방향 283 〈그림2-35〉 인덕터의 원리 297 〈그림2-36〉 칩 인덕터의 사용 299 〈그림2-37〉 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램 311 〈그림2-38〉 결정질 및 비정질 합금 내 전이금속 원자당 자기모멘트 변화 313 〈그림2-39〉 Glass formation 형성을 위한 이론 냉각속도 314 〈그림2-40〉 고특성 칩인덕터 제작을 위한 합금 설계 다이어그램 314 〈그림2-41〉 콘덴서의 기본 구조(좌)와 정전 용량(우) 322 〈그림2-42〉 알루미늄 콘덴서(좌), 필름 콘덴서(중), 슈퍼·울트라 커패시터의 구성(우) 322 〈그림2-43〉 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스 326 〈그림2-44〉 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ESL화 트렌드 332 〈그림2-45〉 릴레이의 원리 및 회로도 344 〈그림2-46〉 릴레이 부품 및 형태 345 〈그림2-47〉 내부 구성에 의한 릴레이 종류 348 〈그림2-48〉 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조 349 〈그림2-49〉 구조에 따른 릴레이 분류 350 〈그림2-50〉 반도체 릴레이의 사용 용도 350 〈그림2-51〉 전기차용 400VDC 고전압 릴레이 354 〈그림2-52〉 전기차용 고전압 릴레이의 사용처 355 〈그림2-53〉 반도체 릴레이, SSR 357 〈그림2-54〉 인터페이스용 릴레이 외, 내부 모습 359 〈그림2-55〉 애크멕스 반도체의 기능 및 애크멕스 AMX8260칩 363 〈그림2-56〉 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례 364 〈그림2-57〉 수정발진기(주파수 발생기) 375 〈그림2-58〉 전원 인가형 자체 수정발진기와 발진 회로와 결합한 수정진동자 379 〈그림2-59〉 RF 시스템 397 〈그림2-60〉 RF 필터의 종류 398 〈그림2-61〉 Butterworth Type과 Chebyshev Type 필터 401 〈그림2-62〉 RF Filter의 종류 403 〈그림2-63〉 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도 404 〈그림2-64〉 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망 405 〈그림2-65〉 황화리튬 구조 및 형상 422 〈그림2-66〉 전고체전지의 모식도 423 〈그림2-67〉 리듐이온전지/전고체전지 구조 비교 426 〈그림2-68〉 세계 전고체전지 시장의 주요 플레이어 현황 430 〈그림2-69〉 일반적으로 사용되는 고체전해질과 그 예 432 〈그림2-70〉 고체전해질 시장의 집중도 435 〈그림2-71〉 전고체전지 탑재 차량의 주행 테스트(좌), 전기차용 전고체전지 R&D 방향(우) 439 〈그림2-72〉 Solid Power의 1세대 전고체전지 구성 440 〈그림2-73〉 CATL 전지기술 로드맵 (2017~2030) 440 〈그림2-74〉 세라믹 고체전해질(좌), 전고체전지 단셀(중), 전고체전지 적층셀 시제품(우) 441 〈그림2-75〉 삼성전자 종합기술원 차세대 전고체전지 기술 개요 441 〈그림2-76〉 제올라이트 첨가 후 양극재 주위에 흡착된 수분 및 황화수소 442 〈그림2-77〉 공침 합성법에 의한 황화물 고체전해질 제조 과정 443 〈그림2-78〉 적층 세라믹 콘덴서 구조 453 〈그림2-79〉 레벨 2+ 자율주행 기능을 갖춘 전기자동차(EV)에 사용되는 MLCC 및 수동 부품 현황 454 〈그림2-80〉 MLCC의 수요산업 변화 비율 460 〈그림2-81〉 초고압 적층 세라믹 커패시터의 주요 구성 및 Ni 내부 전극 형상 및 검토 기술 항목 464 〈그림2-82〉 Ni 내부 전극 기술 개발 이슈 464 〈그림2-83〉 JFE 미네랄 Ni 분말 형상 및 제품별 입도 분포 470