목차

• Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향 25
  1. 전기·전자 산업 25
  1-1. 반도체 장비 25
  1) 글로벌 시장 동향 25
  2) 국내 산업 동향 38
  1-2. 3D 프린팅 42
  1) 글로벌 시장 동향 42
  2) 국내 산업 동향 53
  1-3. 모바일 디스플레이 58
  1) 글로벌 시장 동향 58
  2) 국내 산업 동향 67
  1-4. IoT 센서 70
  1) 글로벌 시장 동향 70
  2) 국내 산업 동향 81
  Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89
  1. 통신용 전력 증폭 소자 89
  1-1. 통신용 전력 증폭 소자 분석 89
  1) 정의 및 필요성 89
  2) 범위 91
  3) 외부환경분석 93
  4) 시장환경분석 96
  1-2. 기술개발 현황 98
  1) 기술개발 이슈 98
  2) 기업 동향 105
  3) 주요 기술개발 로드맵 108
  1-3. 공급망 및 특허 동향 109
  1) 공급망 분석 109
  2) 해외 특허 동향 115
  3) 국내 특허 동향 116
  2. 광통신 부품 117
  2-1. 광통신 부품 분석 117
  1) 정의 및 필요성 117
  2) 범위 119
  3) 외부환경분석 123
  4) 시장환경분석 126
  2-2. 기술개발 현황 129
  1) 기술개발 이슈 129
  2) 기업 동향 133
  3) 주요 기술개발 로드맵 136
  2-3. 공급망 및 특허 동향 137
  1) 공급망 분석 137
  2) 해외 특허 동향 143
  3) 국내 특허 동향 144
  3. 레이저 다이오드 145
  3-1. 레이저 다이오드 분석 145
  1) 정의 및 필요성 145
  2) 범위 147
  3) 외부환경분석 150
  4) 시장환경분석 152
  3-2. 기술개발 현황 153
  1) 기술개발 이슈 153
  2) 기업 동향 155
  3) 주요 기술개발 로드맵 159
  3-3. 공급망 및 특허 동향 161
  1) 공급망 분석 161
  2) 해외 특허 동향 167
  3) 국내 특허 동향 168
  4. 이차전지 분리막 169
  4-1. 이차전지 분리막 분석 169
  1) 정의 및 필요성 169
  2) 범위 172
  3) 외부환경분석 174
  4) 시장환경분석 177
  4-2. 기술개발 현황 179
  1) 기술개발 이슈 179
  2) 기업 동향 184
  3) 주요 기술개발 로드맵 188
  4-3. 공급망 및 특허 동향 189
  1) 공급망 분석 189
  2) 해외 특허 동향 195
  3) 국내 특허 동향 196
  5. 이차전지용 바인더 197
  5-1. 이차전지용 바인더 분석 197
  1) 정의 및 필요성 197
  2) 범위 200
  3) 외부환경분석 202
  4) 시장환경분석 204
  5-2. 기술개발 현황 206
  1) 기술개발 이슈 206
  2) 기업 동향 208
  3) 주요 기술개발 로드맵 210
  5-3. 공급망 및 특허 동향 211
  1) 공급망 분석 211
  2) 해외 특허 동향 216
  3) 국내 특허 동향 217
  6. 이차전지용 전해액 첨가제 218
  6-1. 이차전지용 전해액 첨가제 분석 218
  1) 정의 및 필요성 218
  2) 범위 223
  3) 외부환경분석 225
  4) 시장환경분석 228
  6-2. 기술개발 현황 230
  1) 기술개발 이슈 230
  2) 기업 동향 233
  3) 주요 기술개발 로드맵 236
  6-3. 공급망 및 특허 동향 237
  1) 공급망 분석 237
  2) 해외 특허 동향 243
  3) 국내 특허 동향 244
  7. 이차전지용 파우치 245
  7-1. 이차전지용 파우치 분석 245
  1) 정의 및 필요성 245
  2) 범위 250
  3) 외부환경분석 252
  4) 시장환경분석 257
  7-2. 기술개발 현황 259
  1) 기술개발 이슈 259
  2) 기업 동향 262
  3) 주요 기술개발 로드맵 264
  7-3. 공급망 및 특허 동향 265
  1) 공급망 분석 265
  2) 해외 특허 동향 271
  3) 국내 특허 동향 272
  8. MLCC 273
  8-1. MLCC 분석 273
  1) 정의 및 필요성 273
  2) 범위 275
  3) 외부환경분석 277
  4) 시장환경분석 280
  8-2. 기술개발 현황 281
  1) 기술개발 이슈 281
  2) 기업 동향 286
  3) 주요 기술개발 로드맵 288
  8-3. 공급망 및 특허 동향 289
  1) 공급망 분석 289
  2) 해외 특허 동향 295
  3) 국내 특허 동향 296
  9. 칩 인덕터 297
  9-1. 칩 인덕터 분석 297
  1) 정의 및 필요성 297
  2) 범위 299
  3) 외부환경분석 304
  4) 시장환경분석 305
  9-2. 기술개발 현황 306
  1) 기술개발 이슈 306
  2) 기업 동향 309
  3) 주요 기술개발 로드맵 313
  9-3. 공급망 및 특허 동향 315
  1) 공급망 분석 315
  2) 해외 특허 동향 320
  3) 국내 특허 동향 321
  10. 콘덴서 322
  10-1. 콘덴서 분석 322
  1) 정의 및 필요성 322
  2) 범위 325
  3) 외부환경분석 327
  4) 시장환경분석 331
  10-2. 기술개발 현황 332
  1) 기술개발 이슈 332
  2) 기업 동향 333
  3) 주요 기술개발 로드맵 335
  10-3. 공급망 및 특허 동향 336
  1) 공급망 분석 336
  2) 해외 특허 동향 342
  3) 국내 특허 동향 343
  11. 릴레이 344
  11-1. 릴레이 분석 344
  1) 정의 및 필요성 344
  2) 범위 346
  3) 외부환경분석 351
  4) 시장환경분석 358
  11-2. 기술개발 현황 359
  1) 기술개발 이슈 359
  2) 기업 동향 362
  3) 주요 기술개발 로드맵 366
  11-3. 공급망 및 특허 동향 367
  1) 공급망 분석 367
  2) 해외 특허 동향 372
  3) 국내 특허 동향 373
  12. 주파수 발생기 분석 374
  12-1. 주파수 발생기 분석 374
  1) 정의 및 필요성 374
  2) 범위 376
  3) 외부환경분석 381
  4) 시장환경분석 383
  12-2. 기술개발 현황 384
  1) 기술개발 이슈 384
  2) 기업 동향 387
  3) 주요 기술개발 로드맵 389
  12-3. 공급망 및 특허 동향 390
  1) 공급망 분석 390
  2) 해외 특허 동향 395
  3) 국내 특허 동향 396
  13. RF 부품 397
  13-1. RF 부품 분석 397
  1) 정의 및 필요성 397
  2) 범위 400
  3) 외부환경분석 405
  4) 시장환경분석 406
  13-2. 기술개발 현황 407
  1) 기술개발 이슈 407
  2) 기업 동향 411
  3) 주요 기술개발 로드맵 413
  13-3. 공급망 및 특허 동향 414
  1) 공급망 분석 414
  2) 해외 특허 동향 420
  3) 국내 특허 동향 421
  14. 황화리튬 소재 422
  14-1. 황화리튬 소재 분석 422
  1) 정의 및 필요성 422
  2) 범위 426
  3) 외부환경분석 429
  4) 시장환경분석 432
  14-2. 기술개발 현황 436
  1) 기술개발 이슈 436
  2) 기업 동향 439
  3) 주요 기술개발 로드맵 444
  14-3. 공급망 및 특허 동향 445
  1) 공급망 분석 445
  2) 해외 특허 동향 450
  3) 국내 특허 동향 451
  15. 초고전압용 세라믹 적층콘덴서(MLCC) 내부전극 453
  15-1. 초고전압용 세라믹
  적층콘덴서(MLCC) 내부전극 분석 453
  1) 정의 및 필요성 453
  2) 범위 457
  3) 외부환경분석 459
  4) 시장환경분석 462
  15-2. 기술개발 현황 464
  1) 기술개발 이슈 464
  2) 기업 동향 469
  3) 주요 기술개발 로드맵 472
  15-3. 공급망 및 특허 동향 473
  1) 공급망 분석 473
  2) 특허 동향 478
  Ⅲ. 전기·전자 기술 활용 483
  1. 전기·전자 관련 신규 연구 개발 과제 483
  1-1. 2023년 483
  1-2. 2022년 510
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향
  표목차
  25
  〈표1-1〉 지역별 시장 점유율 및 연평균 성장률 26
  〈표1-2〉 주요국 반도체 장비 산업 정책 동향 27
  〈표1-3〉 국내 반도체 장비 산업 특징 38
  〈표1-4〉 반도체 장비의 공정별 세부 기술 39
  〈표1-5〉 국내 반도체 제조 장비 시장(전처리 공정 장비별)
  시장 규모 40
  〈표1-6〉 국내 반도체 제조 장비 시장(후처리 공정 장비별)
  시장 규모 40
  〈표1-7〉 지역별 시장 점유율 및 전망 43
  〈표1-8〉 주요국 3D 프린팅 산업 정책 동향 45
  〈표1-9〉 지역별 시장 점유율 및 전망 59
  〈표1-10〉 주요국 모바일 디스플레이 산업 정책동향 60
  〈표1-11〉 지역별 시장 점유율 및 전망 71
  〈표1-12〉 주요국 IoT 센서 산업 정책 동향 73
  〈표1-13〉 센서의 발전 83
  Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89
  〈표2-1〉 통신용 전력증폭기 산업 91
  〈표2-2〉 GaN 트랜지스터/전력증폭기 정의 및 사용용도 92
  〈표2-3〉 세계 GaN RF Devie 시장의 규모 및 전망 96
  〈표2-4〉 국내 트랜지스터 시장규모 및 전망 97
  〈표2-5〉 산업용 지능형 센서 기술개발 로드맵 108
  〈표2-6〉 광통신부품 분야 산업구조 120
  〈표2-7〉 용도별 분류 121
  〈표2-8〉 광통신 부품 세계시장 규모 및 전망 127
  〈표2-9〉 광통신 부품 국내 시장 규모 및 전망 128
  〈표2-10〉 광통신 부품 분야 핵심기술 136
  〈표2-11〉 Laser Diode의 산업구조 148
  〈표2-12〉 레이저 다이오드의 세계시장 규모 및 전망 152
  〈표2-13〉 레이저 다이오드의 국내시장 규모 및 전망 152
  〈표2-14〉 Laser Diode의 주요 플레이어 155
  〈표2-15〉 Sumitomo의 주요 제품 155
  〈표2-16〉 Coherent의 주요 제품 155
  〈표2-17〉 Broadcom의 주요 제품 156
  〈표2-18〉 Lumentum의 주요 제품 156
  〈표2-19〉 Laser Diode의 국산화 사례 158
  〈표2-20〉 통신용 레이저 다이오드 소재 / 부품 분야
  핵심기술 159
  〈표2-21〉 이차전지 분리막의 기술적 특징 170
  〈표2-22〉 이차전지 분리막 분야 산업구조 172
  〈표2-23〉 용도별 분류 172
  〈표2-24〉 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망 178
  〈표2-25〉 이차전지 분리막 국내 시장규모 및 전망 178
  〈표2-26〉 분리막의 분류 179
  〈표2-27〉 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징
  및 장·단점 180
  〈표2-28〉 국내기업의 안정성 확보 기술 185
  〈표2-29〉 이차전지 분리막 분야 핵심기술 188
  〈표2-30〉 이차전지 바인더의 기술적 특징 198
  〈표2-31〉 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조 200
  〈표2-32〉 용도별 분류 200
  〈표2-33〉 이차전지용 바인더의 기술 분류 201
  〈표2-34〉 이차전지용 바인더의 구성 분류 201
  〈표2-35〉 이차전지 바인더 시장의
  세계 시장규모 및 전망 204
  〈표2-36〉 이차전지 바인더 시장의
  국내 시장규모 및 전망 205
  〈표2-37〉 이차전지용 바인더 분야 핵심기술 210
  〈표2-38〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징 220
  〈표2-39〉 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조 223
  〈표2-40〉 용도별 분류 223
  〈표2-41〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류 224
  〈표2-42〉 이차전지 바인더 시장의
  세계 시장규모 및 전망 228
  〈표2-43〉 이차전지 바인더 시장의
  국내 시장규모 및 전망 229
  〈표2-44〉 이차전지용 전해액 첨가제 분야 핵심기술 236
  〈표2-45〉 이차전지용 파우치 기술적 특징 247
  〈표2-46〉 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조 250
  〈표2-47〉 용도별 분류 250
  〈표2-48〉 이차전지용 파우치 기술 분류 251
  〈표2-49〉 이차전지용 파우치의
  세계 시장 규모 및 전망 257
  〈표2-50〉 이차전지용 파우치의
  국내 시장 규모 및 전망 258
  〈표2-51〉 이차전지용 파우치 분야 핵심기술 264
  〈표2-52〉 MLCC의 산업구조 275
  〈표2-53〉 용도별 분류 275
  〈표2-54〉 MLCC의 분류 276
  〈표2-55〉 세계 MLCC 시장 규모 및 전망 280
  〈표2-56〉 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망 280
  〈표2-57〉 MLCC 분야 핵심기술 288
  〈표2-58〉 칩 인덕터의 산업구조 299
  〈표2-59〉 RF 인덕터의 L값 범위 예측 304
  〈표2-60〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 305
  〈표2-61〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 305
  〈표2-62〉 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황 312
  〈표2-63〉 칩인덕터 핵심기술 313
  〈표2-64〉 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도 323
  〈표2-65〉 Capacitor의 산업구조 -(1) 325
  〈표2-66〉 Capacitor의 산업구조 -(2) 325
  〈표2-67〉 주요 전자 기기의
  알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례 328
  〈표2-68〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 331
  〈표2-69〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 331
  〈표2-70〉 콘덴서 핵심기술 335
  〈표2-71〉 릴레이 분야 산업구조 346
  〈표2-72〉 Global market estimates and
  forecasts by Automobile application 352
  〈표2-73〉 Global market estimates and
  forecasts by capacitive application 353
  〈표2-74〉 Global market estimates and
  forecasts by inductive application 353
  〈표2-75〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 358
  〈표2-76〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 358
  〈표2-77〉 웰림의 스마트 릴레이 특징 364
  〈표2-78〉 반도체 릴레이 핵심기술 366
  〈표2-79〉 수정발진기 산업구조 376
  〈표2-80〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 383
  〈표2-81〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 383
  〈표2-82〉 주파수 발생기 분야 핵심기술 389
  〈표2-83〉 RF 부품/필터 산업구조 400
  〈표2-84〉 RF 필터의 세계시장 규모 및 전망 406
  〈표2-85〉 RF 필터의 국내시장 규모 및 전망 406
  〈표2-86〉 탄성파 압전체 소자 중심의
  RF 부품 핵심기술 413
  〈표2-87〉 고체전해질의 기술적 특징 424
  〈표2-88〉 전고체전지 분야 산업구조 427
  〈표2-89〉 황화물계 고체전해질 구조에 따른 분류 427
  〈표2-90〉 제조 방법에 따른 황화물계 전해질의 분류 428
  〈표2-91〉 시장 성장 촉진요인 및 저해요인 431
  〈표2-92〉 고체전해질 세계 시장규모 및 전망 433
  〈표2-93〉 전해질별 전고체전지의
  세계 시장규모 및 전망 433
  〈표2-94〉 황화물계 고체전해질 분야 핵심기술 444
  〈표2-95〉 Ni 분말 제조 업체 및 제조 방법에 따른
  분말의 입경 455
  〈표2-96〉 Ni 분말 제조사 별 제조 방법 및 분말 특성 457
  〈표2-97〉 MLCC용 Ni 분말 제조 업체 및
  내부 전극 업체 supply chaing 현황 458
  〈표2-98〉 MLCC 세계 시장규모 및 전망 462
  〈표2-99〉 MLCC 국내 시장규모 및 전망 463
  〈표2-100〉 세라믹 유전체의 (MLCC)
  연도별 수출입 추이 463
  〈표2-101〉 초고압용 Ni 내부전극 분야 핵심기술 472
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  
  그림목차
  
  Ⅰ. 전기·전자 산업 기술 시장과 동향 25
  〈그림1-1〉 세계반도체 장비 시장 규모 및 전망 25
  〈그림1-2〉 세계 3D 프린팅 시장 규모 및 전망 42
  〈그림1-3〉 세계 모바일 디스플레이 시장 규모 및 전망 58
  〈그림1-4〉 모바일 디스플레이 기술 시장 변화 67
  〈그림1-5〉 모바일 디스플레이 산업 구조 68
  〈그림1-6〉 세계 IoT 센서 시장 규모 및 전망 70
  〈그림1-7〉 종류별 IoT 센서의 점유율 81
  〈그림1-8〉 스마트 센서 주요 구조 82
  Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89
  〈그림2-1〉 통신용 무선 전력증폭기 및 반도체 소자 89
  〈그림2-2〉 RF 전치단 모듈 및 액세스 시스템 91
  〈그림2-3〉 RF 트랜지스터 시장 구분 및
  GaN RF 디바이스 비중 94
  〈그림2-4〉 통신용 GaN 트랜지스터 시장 추이 및
  전망 및 GaN 트랜지스터 시장점유율 95
  〈그림2-5〉 세계 GaN RF Device 시장 96
  〈그림2-6〉 반도체 RF 전력증폭 소자 98
  〈그림2-7〉 GaN 트랜지스터/전력증폭기 102
  〈그림2-8〉 광 트랜시버 가치 사슬 119
  〈그림2-9〉 데이터센터 내부 통신망 및
  광 송수신기 구현 방식 130
  〈그림2-10〉 5G 프론트홀용 광 송수신 모듈 131
  〈그림2-11〉 국내 광통신 산업 생태계 135
  〈그림2-12〉 레이저 다이오드의 구조 146
  〈그림2-13〉 레이저 다이오드 146
  〈그림2-14〉 다양한 종류의 광트랜시버(좌) 및
  레이저 다이오드 칩의 광트랜시버 적용 개념도(우) 147
  〈그림2-15〉 VCSEL 레이저의 구조 148
  〈그림2-16〉 TOSA
  (Transmitter Optical Sub-Assembly) 150
  〈그림2-17〉 이차전지 구성 및 이차전지 분리막 169
  〈그림2-18〉 이차전지 분리막 소재의 활용가치 171
  〈그림2-19〉 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과
  소재부품장비 100+100 프로젝트 176
  〈그림2-20〉 이차전지용 바인더 197
  〈그림2-21〉 이차전지용 바인더 198
  〈그림2-22〉 이차전지용 바인더 소재의 활용가치 199
  〈그림2-23〉 이차전지용 전해액 첨가제 218
  〈그림2-24〉 이차전지용 전해액 첨가제 219
  〈그림2-25〉 이차전지용 전해액 첨가제 소재의
  활용가치 221
  〈그림2-26〉 이차전지용 파우치 245
  〈그림2-27〉 이차전지용 파우치 구성 246
  〈그림2-28〉 이차전지용 파우치 제조공정 248
  〈그림2-29〉 이차전지용 파우치의 활용가치 249
  〈그림2-30〉 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망 252
  〈그림2-31〉 MLCC의 구조도 273
  〈그림2-32〉 MLCC 적용 범위의 확대 278
  〈그림2-33〉 세라믹 콘덴서의 사이즈별 구성 비율 281
  〈그림2-34〉 자동차용 MLCC 개발 방향 283
  〈그림2-35〉 인덕터의 원리 297
  〈그림2-36〉 칩 인덕터의 사용 299
  〈그림2-37〉 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램 311
  〈그림2-38〉 결정질 및 비정질 합금 내 전이금속
  원자당 자기모멘트 변화 313
  〈그림2-39〉 Glass formation 형성을 위한
  이론 냉각속도 314
  〈그림2-40〉 고특성 칩인덕터 제작을 위한 합금 설계
  다이어그램 314
  〈그림2-41〉 콘덴서의 기본 구조(좌)와 정전 용량(우) 322
  〈그림2-42〉 알루미늄 콘덴서(좌), 필름 콘덴서(중),
  슈퍼·울트라 커패시터의 구성(우) 322
  〈그림2-43〉 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스 326
  〈그림2-44〉 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ESL화 트렌드 332
  〈그림2-45〉 릴레이의 원리 및 회로도 344
  〈그림2-46〉 릴레이 부품 및 형태 345
  〈그림2-47〉 내부 구성에 의한 릴레이 종류 348
  〈그림2-48〉 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조 349
  〈그림2-49〉 구조에 따른 릴레이 분류 350
  〈그림2-50〉 반도체 릴레이의 사용 용도 350
  〈그림2-51〉 전기차용 400VDC 고전압 릴레이 354
  〈그림2-52〉 전기차용 고전압 릴레이의 사용처 355
  〈그림2-53〉 반도체 릴레이, SSR 357
  〈그림2-54〉 인터페이스용 릴레이 외, 내부 모습 359
  〈그림2-55〉 애크멕스 반도체의 기능 및
  애크멕스 AMX8260칩 363
  〈그림2-56〉 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례 364
  〈그림2-57〉 수정발진기(주파수 발생기) 375
  〈그림2-58〉 전원 인가형 자체 수정발진기와
  발진 회로와 결합한 수정진동자 379
  〈그림2-59〉 RF 시스템 397
  〈그림2-60〉 RF 필터의 종류 398
  〈그림2-61〉 Butterworth Type과
  Chebyshev Type 필터 401
  〈그림2-62〉 RF Filter의 종류 403
  〈그림2-63〉 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도 404
  〈그림2-64〉 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망 405
  〈그림2-65〉 황화리튬 구조 및 형상 422
  〈그림2-66〉 전고체전지의 모식도 423
  〈그림2-67〉 리듐이온전지/전고체전지 구조 비교 426
  〈그림2-68〉 세계 전고체전지 시장의
  주요 플레이어 현황 430
  〈그림2-69〉 일반적으로 사용되는 고체전해질과 그 예 432
  〈그림2-70〉 고체전해질 시장의 집중도 435
  〈그림2-71〉 전고체전지 탑재 차량의 주행 테스트(좌),
  전기차용 전고체전지 R&D 방향(우) 439
  〈그림2-72〉 Solid Power의 1세대 전고체전지 구성 440
  〈그림2-73〉 CATL 전지기술 로드맵 (2017~2030) 440
  〈그림2-74〉 세라믹 고체전해질(좌), 전고체전지 단셀(중),
  전고체전지 적층셀 시제품(우) 441
  〈그림2-75〉 삼성전자 종합기술원 차세대 전고체전지
  기술 개요 441
  〈그림2-76〉 제올라이트 첨가 후 양극재 주위에 흡착된
  수분 및 황화수소 442
  〈그림2-77〉 공침 합성법에 의한 황화물 고체전해질
  제조 과정 443
  〈그림2-78〉 적층 세라믹 콘덴서 구조 453
  〈그림2-79〉 레벨 2+ 자율주행 기능을 갖춘 전기자동차(EV)에 사용되는 MLCC 및 수동 부품 현황 454
  〈그림2-80〉 MLCC의 수요산업 변화 비율 460
  〈그림2-81〉 초고압 적층 세라믹 커패시터의 주요 구성 및
  Ni 내부 전극 형상 및 검토 기술 항목 464
  〈그림2-82〉 Ni 내부 전극 기술 개발 이슈 464
  〈그림2-83〉 JFE 미네랄 Ni 분말 형상 및
  제품별 입도 분포 470